深圳大学晶圆对准-键合系统意向公开

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深圳大学晶圆对准-键合系统意向公开

深圳大学晶圆对准-键合系统意向公开
2023/8/16 22:07:00

采购单位: 深圳大学
项目名称: 晶圆对准-键合系统
预算金额（元）: 8,627,500.000
采购品目: 电子工业生产设备
采购需求概况: "晶圆尺寸最大可达300 mm
线宽0.5 微米以上
支持背面对准光刻和键合对准工艺
物镜最小间距达8 mm，满足小片和碎片的曝光应用。
适用于6inch以下晶圆
支持键合工艺种类：支持共晶键合、金属热压键合；
●键合腔采取上掀开盖模式，便于更换夹具和维护；
键合压力控制精度：≤±3%，60KN
●调平方式：采用WEC自适应补偿系统，下压板固定，通过上压板移动，对晶圆实现片片调平。
●温控方式：上下基板独立控温，温控精度：≤±1℃上下加热器，冷却系统支持外接循环水冷却，冷水控制系统采用闭环控制；
极限真空：≤1E-5mbar；
配有键合夹具包"
联系人: 王老师
联系电话: 0755-*
预计采购时间: 2023-09
备注: 无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
深圳大学晶圆对准-键合系统意向公开
2023/8/16 22:07:00

采购单位: 深圳大学
项目名称: 晶圆对准-键合系统
预算金额（元）: 8,627,500.000
采购品目: 电子工业生产设备
采购需求概况: "晶圆尺寸最大可达300 mm
线宽0.5 微米以上
支持背面对准光刻和键合对准工艺
物镜最小间距达8 mm，满足小片和碎片的曝光应用。
适用于6inch以下晶圆
支持键合工艺种类：支持共晶键合、金属热压键合；
●键合腔采取上掀开盖模式，便于更换夹具和维护；
键合压力控制精度：≤±3%，60KN
●调平方式：采用WEC自适应补偿系统，下压板固定，通过上压板移动，对晶圆实现片片调平。
●温控方式：上下基板独立控温，温控精度：≤±1℃上下加热器，冷却系统支持外接循环水冷却，冷水控制系统采用闭环控制；
极限真空：≤1E-5mbar；
配有键合夹具包"
联系人: 王老师
联系电话: 0755-*
预计采购时间: 2023-09
备注: 无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
    
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