上海大学2023年09月政府采购意向-芯片封装用激光加热设备
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上海大学2023年09月政府采购意向-芯片封装用激光加热设备
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯片封装用激光加热设备 | 2年质保，供货期8个月。 激光功率4500w以上；最大光斑幅面110*110mm；光纤输出600或100um 0.2NA；xy光斑长度实时可调；平顶激光强度小于10%。 | *.00 | 2023-09 |
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| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯片封装用激光加热设备 | 2年质保，供货期8个月。 激光功率4500w以上；最大光斑幅面110*110mm；光纤输出600或100um 0.2NA；xy光斑长度实时可调；平顶激光强度小于10%。 | *.00 | 2023-09 |
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