年8至12月政府意向-化学机械抛光设备其他电气设备-预算金额万元人民币招标预告
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年8至12月政府意向-化学机械抛光设备其他电气设备-预算金额万元人民币招标预告
| 化学机械抛光设备 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr*年8至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr* |
| 采购项目名称： | 化学机械抛光设备 |
| 预算金额： | 755.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是利用机械力作用于晶圆表面同时结合研磨液中化学物质与晶圆表面材料发生化学反应从而使晶圆表面平坦化的工艺。在现代微电子芯片制造领域，CMP主要应用包括浅沟槽隔离平坦化、多晶硅平坦化、层间介质平坦化、铜互连平坦化等。 |
| 预计采购时间： | 2023-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 化学机械抛光设备 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr*年8至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr* |
| 采购项目名称： | 化学机械抛光设备 |
| 预算金额： | 755.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是利用机械力作用于晶圆表面同时结合研磨液中化学物质与晶圆表面材料发生化学反应从而使晶圆表面平坦化的工艺。在现代微电子芯片制造领域，CMP主要应用包括浅沟槽隔离平坦化、多晶硅平坦化、层间介质平坦化、铜互连平坦化等。 |
| 预计采购时间： | 2023-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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