上海大学2023年11月政府采购意向-嵌入式芯片封装教学系统
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上海大学2023年11月政府采购意向-嵌入式芯片封装教学系统
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 嵌入式芯片封装教学系统 | 用于支撑基础实践平台建设，是前期采购内容的延续。该系统构建了从集成电路到芯片封装的工艺实践教学体系，可以实现芯片自动贴装、芯片缝合、塑封压模、光学检测、切筋成型等实训模块，满足制造工程体验及工程训练等课程的教学要求，延展了智能制造工艺实训教学的深度。 | *.00 | 2023-11 |
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| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 嵌入式芯片封装教学系统 | 用于支撑基础实践平台建设，是前期采购内容的延续。该系统构建了从集成电路到芯片封装的工艺实践教学体系，可以实现芯片自动贴装、芯片缝合、塑封压模、光学检测、切筋成型等实训模块，满足制造工程体验及工程训练等课程的教学要求，延展了智能制造工艺实训教学的深度。 | *.00 | 2023-11 |
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