中国科学院沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向-3C电子PCB柔性贴装验证系统商品化硬件产品购置电工、电子生产设-预算金额万元人民币
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中国科学院沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向-3C电子PCB柔性贴装验证系统商品化硬件产品购置电工、电子生产设-预算金额万元人民币
| 3C电子PCB柔性贴装验证系统商品化硬件产品购置 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 沈阳自动化研究所 |
| 采购项目名称： | 3C电子PCB柔性贴装验证系统商品化硬件产品购置 |
| 预算金额： | 669.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况： | 3C电子PCB柔性贴装工艺验证线集SMT 、DIP生产工艺为一体，具备SMT贴片焊接验证功能、DIP插件焊接验证功能。同时配套高端贴装检测设备，具备强大的焊点外观检查功能 |
| 预计采购时间： | 2023-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 3C电子PCB柔性贴装验证系统商品化硬件产品购置 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 沈阳自动化研究所 |
| 采购项目名称： | 3C电子PCB柔性贴装验证系统商品化硬件产品购置 |
| 预算金额： | 669.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况： | 3C电子PCB柔性贴装工艺验证线集SMT 、DIP生产工艺为一体，具备SMT贴片焊接验证功能、DIP插件焊接验证功能。同时配套高端贴装检测设备，具备强大的焊点外观检查功能 |
| 预计采购时间： | 2023-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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