A*工业控制用计算机系统

加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）超导直线加速器中需要进行以下应用，如低电平控制、束流信息采集等功能，目前均采用通用控制系统来实现上述功能。 根据各个系统统计，总计需要58台。本次招标的技术参数如下：技术要求及参数整体结构 板卡整体由核心板、接口底板、FMC子板与串口与光纤IO子板组成，接口底板按 6U CPCI 板卡尺寸进行设计。2U 19 寸独立机箱 板卡整体可以安装于 2U 19 寸独立上架机箱中，机箱结构、尺寸、外观与*方共同设计确定。 Zynq核心板核心板资源 19EG核心板：核心板核心处理器为FPGA芯片（Zynq MPSoC），处理器集成PS端（四核ARM Cortex-A53 +双核ARM Cortex-R5）+ PL端UltraScale+架构可编程逻辑资源，芯片封装为FFVC1760，PS/PL端各挂载2GB DDR4 RAM，板载8GB eMMC、SPI Flash、USB PHY、Ethernet PHY、晶振、电源等硬件资源。PCB布线要求 引出到B2B连接器的网络、GTX高速信号、通过接口底板连接到FMC插座的HP Bank差分对信号进行等长处理，防止信号干扰，注意差分信号线阻抗控制，保证高速信号传输。电源供电 由接口底板通过B2B连接器输入12V DC电源，接口底板通过B2B插座CON0F的电源输入接口进行供电。可靠性要求 工作条件：适于在环境温度为摄氏-20℃～＋70℃和相对湿度＜90％的条件下运行，能够连续正常工作。电磁兼容要求 在设备设计与研制阶段，产品的辐射抗扰度、静电抗扰度、浪涌抗扰度、电压跌落/短时中断、工频磁场抗扰度、电快瞬变脉冲等抗扰度电磁兼容指标参照近物所“电气（子）设备EMC准入要求”执行(#)。 产品出厂后，由*方组织测试电磁兼容指标。

A*工业控制用计算机系统

加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）超导直线加速器中需要进行以下应用，如低电平控制、束流信息采集等功能，目前均采用通用控制系统来实现上述功能。 根据各个系统统计，总计需要58台。本次招标的技术参数如下：技术要求及参数整体结构 板卡整体由核心板、接口底板、FMC子板与串口与光纤IO子板组成，接口底板按 6U CPCI 板卡尺寸进行设计。2U 19 寸独立机箱 板卡整体可以安装于 2U 19 寸独立上架机箱中，机箱结构、尺寸、外观与*方共同设计确定。 Zynq核心板核心板资源 19EG核心板：核心板核心处理器为FPGA芯片（Zynq MPSoC），处理器集成PS端（四核ARM Cortex-A53 +双核ARM Cortex-R5）+ PL端UltraScale+架构可编程逻辑资源，芯片封装为FFVC1760，PS/PL端各挂载2GB DDR4 RAM，板载8GB eMMC、SPI Flash、USB PHY、Ethernet PHY、晶振、电源等硬件资源。PCB布线要求 引出到B2B连接器的网络、GTX高速信号、通过接口底板连接到FMC插座的HP Bank差分对信号进行等长处理，防止信号干扰，注意差分信号线阻抗控制，保证高速信号传输。电源供电 由接口底板通过B2B连接器输入12V DC电源，接口底板通过B2B插座CON0F的电源输入接口进行供电。可靠性要求 工作条件：适于在环境温度为摄氏-20℃～＋70℃和相对湿度＜90％的条件下运行，能够连续正常工作。电磁兼容要求 在设备设计与研制阶段，产品的辐射抗扰度、静电抗扰度、浪涌抗扰度、电压跌落/短时中断、工频磁场抗扰度、电快瞬变脉冲等抗扰度电磁兼容指标参照近物所“电气（子）设备EMC准入要求”执行(#)。 产品出厂后，由*方组织测试电磁兼容指标。