A*增材制造设备

本次采购设备为大型增材制造设备，大型增材制造设备均为多激光设备，且成形幅面广，需要进行多激光拼接，且保持成形区域打印效果一直，需要对风场进行特殊设计，最终多场耦合作用下成形零件。具体参数如下：1.配备不低于500W半导体泵浦单模连续光纤激光器,（可成形材料更多），激光器的光谱波长在1060-1080nm之间，光束质量M2<1.1（长时间工作稳定）；配备振镜具备重复定位精度和长时间运行稳定特性，激光定位精度不发生偏移。(满足金属粉末高效率打印及高熔点、高激光反射率金属成型需求)2.采用F-theta lens静态聚焦方式（光斑质量好）；3.成形系统气密性良好，工作状态腔室内氧含量低于<100 ppm，；4.成型平台尺寸：大型（≥400mm×400mm×400mm）；5. 激光光斑大小为75 μm-85 μm，可静态调节 ；6.供粉舱体积≥80L；落粉桶采用探杆式物位计，可对供粉舱内粉末量进行实时监测、实时粉末显示，实现缺粉检测及预警报警；7.分层厚度：20-100 μm，铺粉系统稳定；8.打印平台可预热（20~100℃）；9. 质量检测系统，设备留有外接接口可实现高速摄像机、熔池温度场等实时监控。

A*增材制造设备

本次采购设备为大型增材制造设备，大型增材制造设备均为多激光设备，且成形幅面广，需要进行多激光拼接，且保持成形区域打印效果一直，需要对风场进行特殊设计，最终多场耦合作用下成形零件。具体参数如下：1.配备不低于500W半导体泵浦单模连续光纤激光器,（可成形材料更多），激光器的光谱波长在1060-1080nm之间，光束质量M2<1.1（长时间工作稳定）；配备振镜具备重复定位精度和长时间运行稳定特性，激光定位精度不发生偏移。(满足金属粉末高效率打印及高熔点、高激光反射率金属成型需求)2.采用F-theta lens静态聚焦方式（光斑质量好）；3.成形系统气密性良好，工作状态腔室内氧含量低于<100 ppm，；4.成型平台尺寸：大型（≥400mm×400mm×400mm）；5. 激光光斑大小为75 μm-85 μm，可静态调节 ；6.供粉舱体积≥80L；落粉桶采用探杆式物位计，可对供粉舱内粉末量进行实时监测、实时粉末显示，实现缺粉检测及预警报警；7.分层厚度：20-100 μm，铺粉系统稳定；8.打印平台可预热（20~100℃）；9. 质量检测系统，设备留有外接接口可实现高速摄像机、熔池温度场等实时监控。