中国科学院沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向-基板研制加工预算金额万元人民币

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中国科学院沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向-基板研制加工预算金额万元人民币

基板研制加工
项目所在采购意向: (略) 沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向
采购单位: (略) 沈阳自动化研究所
采购项目名称: 基板研制加工
预算金额: 600.*万元(人民币)
采购品目:
C*
采购需求概况:
采购需求:基板研制加工材料要求:基板采用碳纤/环氧复合材料为面板、蜂窝夹层的复合结构,蜂窝四周设有边框和角件,板中设有压紧点衬套,衬套周围设有管状碳纤埋件,以上各零件通过胶结固连,在基板正面铺设聚酰亚胺薄膜,薄膜上可以贴电池片;背面可供贴片电缆走线,基板边框上设有电缆支架,可供电缆绑扎。外观主要求:1)产品表面要求清洁、无污染、无粘胶、无明显划伤、无压痕、纤维无折断,表面均匀平整,纹理连续清楚;2)螺纹孔及钢丝螺套孔内无污染,无残胶,不允许存在多余物,保证相应的螺钉正常拧紧,不允许存在滑牙、拧紧不到位等现象,保证螺纹孔的深度;3)所有胶接配合零件配合面要求可靠胶接,胶接面不允许存在可视间隙;4)确保产品内部(如蜂窝孔、方管内空腔等)无异物;5)产品背面碳丝网格孔内无大面积多余残胶,不应形成封闭腔体,在加密区域尤其要严格控制确保不行程封闭腔体。6)如使用导电银粉,需在表面做防护,防止其振动脱落。压紧衬套图中要求位置应进行碳化钨镀膜,膜层厚度0.2±0.05mm,膜层应稳定、可靠、不氧化、不剥落,外观平整无毛刺,并提供检测报告。绝缘要求为:1)聚酰亚胺薄膜与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ(250V,DC);2)基板与铰链相连接的安装孔需预埋聚酰亚胺衬套,确保铰链副与基板上任意点之间的绝缘电阻不小于10MΩ(250V,DC);3)外基板绝缘片与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ(250V,DC)。导通要求为:1)电池电路的接插件预埋孔与基板间应导通,接触电阻不大于200Ω;2)基板上其余预埋件(电缆支架埋件、压紧衬套)与基板之间的导通电阻应不大于1kΩ;3)导通性存在超差时允许使用导电胶改善导通性能,注意导电胶表面的防护。其余要求详见图纸和技术要求。其他要求:有同类产品航天应用经验。
预计采购时间: 2023-11
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,沈阳, (略)
基板研制加工
项目所在采购意向: (略) 沈阳自动化研究所2023年11月政府采购意向
采购单位: (略) 沈阳自动化研究所
采购项目名称: 基板研制加工
预算金额: 600.*万元(人民币)
采购品目:
C*
采购需求概况:
采购需求:基板研制加工材料要求:基板采用碳纤/环氧复合材料为面板、蜂窝夹层的复合结构,蜂窝四周设有边框和角件,板中设有压紧点衬套,衬套周围设有管状碳纤埋件,以上各零件通过胶结固连,在基板正面铺设聚酰亚胺薄膜,薄膜上可以贴电池片;背面可供贴片电缆走线,基板边框上设有电缆支架,可供电缆绑扎。外观主要求:1)产品表面要求清洁、无污染、无粘胶、无明显划伤、无压痕、纤维无折断,表面均匀平整,纹理连续清楚;2)螺纹孔及钢丝螺套孔内无污染,无残胶,不允许存在多余物,保证相应的螺钉正常拧紧,不允许存在滑牙、拧紧不到位等现象,保证螺纹孔的深度;3)所有胶接配合零件配合面要求可靠胶接,胶接面不允许存在可视间隙;4)确保产品内部(如蜂窝孔、方管内空腔等)无异物;5)产品背面碳丝网格孔内无大面积多余残胶,不应形成封闭腔体,在加密区域尤其要严格控制确保不行程封闭腔体。6)如使用导电银粉,需在表面做防护,防止其振动脱落。压紧衬套图中要求位置应进行碳化钨镀膜,膜层厚度0.2±0.05mm,膜层应稳定、可靠、不氧化、不剥落,外观平整无毛刺,并提供检测报告。绝缘要求为:1)聚酰亚胺薄膜与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ(250V,DC);2)基板与铰链相连接的安装孔需预埋聚酰亚胺衬套,确保铰链副与基板上任意点之间的绝缘电阻不小于10MΩ(250V,DC);3)外基板绝缘片与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ(250V,DC)。导通要求为:1)电池电路的接插件预埋孔与基板间应导通,接触电阻不大于200Ω;2)基板上其余预埋件(电缆支架埋件、压紧衬套)与基板之间的导通电阻应不大于1kΩ;3)导通性存在超差时允许使用导电胶改善导通性能,注意导电胶表面的防护。其余要求详见图纸和技术要求。其他要求:有同类产品航天应用经验。
预计采购时间: 2023-11
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,沈阳, (略)
    
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