西安电子科技大学2023年11月政府采购意向-高品质高精度超薄切片机样品前处理及制备仪器-预算金额万元人民币

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西安电子科技大学2023年11月政府采购意向-高品质高精度超薄切片机样品前处理及制备仪器-预算金额万元人民币

高品质高精度超薄切片机
项目所在采购意向: 西安电子科技大学2023年11月政府采购意向
采购单位: 西安电子科技大学
采购项目名称: 高品质高精度超薄切片机
预算金额: 128.*万元(人民币)
采购品目:
A* 样品前处理及制备仪器
采购需求概况:
切片参数:切片厚度1nm-10μm高精度精确可调,切片速度可达0.1-50mm/s;切样控制:可显微镜观察切片,放大倍数10倍以上,附带操作软件界面进行切样厚度、速度等参数控制;适用范围:可进行多种样品包括金属、陶瓷、半导体等块体及纳米材料截面TEM样品切片制备,及生物、高分子材料冷冻切片制样。
预计采购时间: 2023-11
备注:
需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,西安
高品质高精度超薄切片机
项目所在采购意向: 西安电子科技大学2023年11月政府采购意向
采购单位: 西安电子科技大学
采购项目名称: 高品质高精度超薄切片机
预算金额: 128.*万元(人民币)
采购品目:
A* 样品前处理及制备仪器
采购需求概况:
切片参数:切片厚度1nm-10μm高精度精确可调,切片速度可达0.1-50mm/s;切样控制:可显微镜观察切片,放大倍数10倍以上,附带操作软件界面进行切样厚度、速度等参数控制;适用范围:可进行多种样品包括金属、陶瓷、半导体等块体及纳米材料截面TEM样品切片制备,及生物、高分子材料冷冻切片制样。
预计采购时间: 2023-11
备注:
需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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