深圳技术大学自动涂胶显影机意向公开-其他仪器仪表
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深圳技术大学自动涂胶显影机意向公开-其他仪器仪表
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 自动涂胶显影机 |
| 预算金额（元）: | 4,000,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置自动涂胶显影机一台，配置参数包括： 1.3、4、6英寸晶圆兼容 2.机械传输系统手指数量：2个，重复定位精度：±0.1mm 3.自动涂胶单元 3.1 离心电机转速：100-5000RPM，精度±1rpm，最大加速度≥30000rpm/s；3.2 承片台平整度：端面跳动≤±0.02mm；3.3 3、4、6英寸匀胶管路：气动泵 气动回吸阀,0.2um过滤器管路、针筒式注胶系统；3.4 胶嘴配备自动清洗功能，胶嘴配保湿功能，配备匀胶前预清洗功能，预清洗管路≥1路；3.5 背洗：3、4英寸腔体2套背洗，6英寸腔体2套；3.5 切边精度：1mm-5mm±0.3mm；3.6 匀胶均匀性：1um厚光刻胶：Wafer in wafer≤1%，Wafer to wafer≤1%； 4.自动显影单元 4.1 离心电机转速：100-5000RPM，精度±1rpm，最大加速度≥30000rpm/s；4.2 显影腔体管路：显影2路 定影DIW2路；4.3 背洗：3、4英寸腔体2套背洗，6英寸腔体2套；4.4 流量计：数字检测，手动调整流量，不破坏管路拆卸更换流量计；4.5 显影均匀性：CD宽度0.5um，Wafer in wafer≤3%，Wafer to wafer≤3% 5.自动烘烤单元 5.1 低温热盘≥4个，50℃-120℃±1℃，120℃- 180℃±2℃；5.2 高温热盘≥2个，50℃-120℃±1℃，120℃- 180℃±2℃，180℃-250℃±3℃；5.3 冷盘≥4个，20~25℃±0.2℃；5.4 HMDS烘烤热盘≥2个，50℃-120℃±1℃，120℃-180℃±2℃；5.5 外置恒温器，光刻胶和显影液管路恒温20℃-25℃±0.2℃ 6.内置工控机，触摸屏不小于15寸，硬盘不少于2块 7.可编辑配方数量不小于9999，软件可备份，Log记录保证至少6个月记录 |
| 联系人: | 杨彪 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2023-12 |
| 备注: | 无 |
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 自动涂胶显影机 |
| 预算金额（元）: | 4,000,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置自动涂胶显影机一台，配置参数包括： 1.3、4、6英寸晶圆兼容 2.机械传输系统手指数量：2个，重复定位精度：±0.1mm 3.自动涂胶单元 3.1 离心电机转速：100-5000RPM，精度±1rpm，最大加速度≥30000rpm/s；3.2 承片台平整度：端面跳动≤±0.02mm；3.3 3、4、6英寸匀胶管路：气动泵 气动回吸阀,0.2um过滤器管路、针筒式注胶系统；3.4 胶嘴配备自动清洗功能，胶嘴配保湿功能，配备匀胶前预清洗功能，预清洗管路≥1路；3.5 背洗：3、4英寸腔体2套背洗，6英寸腔体2套；3.5 切边精度：1mm-5mm±0.3mm；3.6 匀胶均匀性：1um厚光刻胶：Wafer in wafer≤1%，Wafer to wafer≤1%； 4.自动显影单元 4.1 离心电机转速：100-5000RPM，精度±1rpm，最大加速度≥30000rpm/s；4.2 显影腔体管路：显影2路 定影DIW2路；4.3 背洗：3、4英寸腔体2套背洗，6英寸腔体2套；4.4 流量计：数字检测，手动调整流量，不破坏管路拆卸更换流量计；4.5 显影均匀性：CD宽度0.5um，Wafer in wafer≤3%，Wafer to wafer≤3% 5.自动烘烤单元 5.1 低温热盘≥4个，50℃-120℃±1℃，120℃- 180℃±2℃；5.2 高温热盘≥2个，50℃-120℃±1℃，120℃- 180℃±2℃，180℃-250℃±3℃；5.3 冷盘≥4个，20~25℃±0.2℃；5.4 HMDS烘烤热盘≥2个，50℃-120℃±1℃，120℃-180℃±2℃；5.5 外置恒温器，光刻胶和显影液管路恒温20℃-25℃±0.2℃ 6.内置工控机，触摸屏不小于15寸，硬盘不少于2块 7.可编辑配方数量不小于9999，软件可备份，Log记录保证至少6个月记录 |
| 联系人: | 杨彪 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2023-12 |
| 备注: | 无 |
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