上海交通大学2023年12月政府采购意向-感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统电子工业生产设备-预算金额万元人民币
上海交通大学2023年12月政府采购意向-感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统电子工业生产设备-预算金额万元人民币
感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统 | |
项目所在采购意向: | 上海交通大学2023年12月政府采购意向 |
采购单位: | 上海交通大学 |
采购项目名称: | 感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统 |
预算金额: | 335.*万元(人民币) |
采购品目: | A*电子工业生产设备 |
采购需求概况: | 感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统(ICPECVD),数量1套,采用感应耦合等离子体(ICP)方式产生高密度等离子体,在硅、III-V族、II-VI族化合物半导体、聚合物等衬底材料上、实现介质薄膜(包括氧化硅、氮化硅、氮氧硅等)的化学气相沉积,在8吋及以下半导体衬底上沉积高质量的 BPSG(磷硅玻璃)薄膜、介质薄膜(例如氧化硅SiO2、氮化硅SiNx、氮氧硅SiOxNv)、非晶硅、微晶硅、Si碳化硅、DLC类金刚石等多种膜层。沉积温度可从室温到+300°C(可选到+400°C),满足车规级产品技术要求,最大8吋,向下兼容6吋、4吋、3吋、2吋和碎片。不同尺寸样品之间的切换、无需开腔、无需破真空,具体要求见采购文件。供货周期为合同签订后6个月内,到采购人指定的地点并安装验收完毕(包括供货、安装、调试、验收合格)。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
预计采购时间: | 2023-12 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统 | |
项目所在采购意向: | 上海交通大学2023年12月政府采购意向 |
采购单位: | 上海交通大学 |
采购项目名称: | 感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统 |
预算金额: | 335.*万元(人民币) |
采购品目: | A*电子工业生产设备 |
采购需求概况: | 感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统(ICPECVD),数量1套,采用感应耦合等离子体(ICP)方式产生高密度等离子体,在硅、III-V族、II-VI族化合物半导体、聚合物等衬底材料上、实现介质薄膜(包括氧化硅、氮化硅、氮氧硅等)的化学气相沉积,在8吋及以下半导体衬底上沉积高质量的 BPSG(磷硅玻璃)薄膜、介质薄膜(例如氧化硅SiO2、氮化硅SiNx、氮氧硅SiOxNv)、非晶硅、微晶硅、Si碳化硅、DLC类金刚石等多种膜层。沉积温度可从室温到+300°C(可选到+400°C),满足车规级产品技术要求,最大8吋,向下兼容6吋、4吋、3吋、2吋和碎片。不同尺寸样品之间的切换、无需开腔、无需破真空,具体要求见采购文件。供货周期为合同签订后6个月内,到采购人指定的地点并安装验收完毕(包括供货、安装、调试、验收合格)。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
预计采购时间: | 2023-12 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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