半导体光刻胶及关键材料研究和产业化招标计划-采招网

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化招标计划

内容

发送至邮箱

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化招标计划

项目名称：

半导体光刻胶及关键材料研究和产业化

招标人名称：

西安彩晶 (略)

所属行业：

房屋建筑工程

项目所在地：

经开区

主要招标内容：

项目名称：	半导体光刻胶及关键材料研究和产业化
招标人名称：	西安彩晶 (略)
所属行业：	房屋建筑
项目所在地：	经开区
主要招标内容：	新建生产工房1座、产成品库1座、原材料库1座、综合库1座、研发办公楼1座，新增建筑面积52806平方米(以规划部门核准面积为准)。
估算总投资额：	57756万元
计划招标时间：	2023年1月12日
备注：	招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考，招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告 (或资格预审公告)和招标文件 (包括资格预审文件)为准

估算总投资额(万元)：

57756

计划招标时间：

2024年1月12日

备注：

招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考，招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告 (或资格预审公告)和招标文件 (包括资格预审文件)为准