序号

采购项目

名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购

时间

（填写到月）

备注

1

多尺度超分辨太赫兹成像成谱系统设备A 点击查看详情》》 光学测试仪器

1套，主要用于待测超材料的多角度太赫兹（THz）透反射光谱测量、近场微纳THz超分辨光谱成像测试等基础研究。本设备主要包含三个模块：

1. 大面积高速微米超分辨太赫兹近场成像光谱系统，其中太赫兹波谱范围不小于0.1-3.5THz，样品尺寸不小于4.5×4.5×1cm，扫描范围不低于4.5×4.5cm，最小分辨率不大于30×30μm；
2. 纳米超分辨太赫兹近场成像光谱系统，其中太赫兹波谱范围不小于0.1-2.5THz，扫描范围不低于80×80μm，最小分辨率不大于50×50nm；
3. 透射反射旋转太赫兹远场测量系统，其中太赫兹波谱范围不小于0.1-3.5THz，旋臂旋转范围覆盖360度，动态范围大于85dB。

380

2024年2月

无

2

高能激光材料光热力耦合损伤测试系统

A 点击查看详情》》 光学测试仪器

1套。

（1）激光指标：激光器波长 1.06-1.09μm，最大输出功率 30kW，光束质量≤4.2，功率波动值±1%，功率调节误差小于 2%，到靶光斑直径可控，配备激光功率及内部能量分布检测系统；

（2）信息记录系统：可同步记录激光与材料相互作用过程中的反射率变化、材料前后表面温度场（分辨率 640×480，温度范围-20~2000℃）、前后表面形貌（其中前表面分辨率 1920×1080 ，最高采集速度 点击查看详情》》 fps）、力学（最大荷重 100kN）性能的变化情况；

（3）控制系统：自动切换样品；各记录系统通过软件界面控制；可满足光热力多物理场耦合实验和在线监测；

（4）防护系统：样品仓观察窗激光防护等级≥OD7, 仓内采取激光防护措施，样品击穿防护挡板激光损伤阈≥1000W/cm²，配置排烟系统≥650m³/H流量。

300

2024年2月

无

3

紫外光固化陶瓷3D打印机

A 点击查看详情》》 陶瓷制品生产设备

1台，主要用于具有精细结构的介质陶瓷的制备。

（1）成型空间不小于180 mm×100 mm×120 mm；

成型机理：紫外面投影；

（2）打印速度：不小于800层/小时（以氧化铝为例，不低于35 mm/h)；

（3）可打印氧化铝、氧化锆等材料体系；

（4）打印精度：打印尺寸为40 mm的氧化铝、氧化锆零件，误差±0.1mm；

（5）打印致密度：氧化铝样品达到3.65 g/cm³, 致密度92.4%、氧化锆样品达到6.01 g/cm³, 致密度99.3%；

（6）打印微结构特性：打印氧化铝、氧化锆微孔结构，孔径最小可达0.2 mm；

（7）配套相关辅助设备（砂磨机、排胶炉等）；

（8）免费保修期不低于一年，免费保修期后终身维修。

140

2024年2月

无

4

双光子3D灰度打印系统

A 点击查看详情》》 陶瓷制品生产设备

1套，主要用于超高精度的，且高度复杂和精密的3D光学超材料的打印。

本设备需具有双光子灰度曝光技术，且最低横向线宽不低于200nm，最大打印面积不小于40×40mm，最大打印高度不低于20mm，最佳表面粗糙度不低于10nm，基板的类型应包含石英、蓝宝石、硅片等常用基板，基板的尺寸不小于2英寸。

550

2024年2月

无

5

高精度划片机设备

A 点击查看详情》》 陶瓷制品生产设备

1台，主要用于陶瓷、硅片、石英玻璃等材料的划切加工。

（1）设备需具备对向式双主轴，主轴功率≥1.8 kW；

（2）可加工工件尺寸不小于?300 mm或360×360 mm；

（3）工件最大划切厚度不小于10 mm；

（4）X轴切割速度0.1-1000 mm/s，切割范围400 mm；

（5）Y轴定位精度≤0.002 mm/400 mm，切割范围400 mm；

（6）Z轴移动精度≤0.2 nm，重复精度≤0.001 mm；

（7）主轴旋转速度6000-60000 min^-1；

（8）陶瓷类工件的切割速度5-10 mm/s，晶圆工件的切割速度20-50 mm/s；

（9）工作区域尺寸≤1200×1500×2000 mm³；

（10）整机免费保修期不低于一年，免费保修期后终身维修。

98

2024年2月

无

6

一体化雷达天线罩电设计专用软件C 点击查看详情》》 行业应用软件

1套。

（1）支持材料：介质材料、金属材料、吸波材料、复合材料、色散材料；提供丰富的材料库，可以自定义新材料；

（2）并行计算能力：支持Windows、Linux、Unix、IOS和中标麒麟系统的等各超算和服务器平台；

（3）支持多线程并行技术，支持OpenMPI分布式并行计算；

（4）支持天线罩分析及重构：支持天线罩模型进行电厚度分析；

（5）支持设计完成的天线罩模型导出为stp、igs模型文件；

（6）支持天线罩烧蚀厚度进行天线罩模型的重构并导出几何模型；

（7）支持天线罩模型进行网格剖分和导出；

（8）支持天线罩计算：支持频率选择表面进行快速、解析计算；

（9）支持电大尺寸目标电磁散射特性的仿真和结果输出；

（10）支持多平台联合建模、仿真计算；

（11）质保期5年，包含版本的免费升级；

（12）用户数量不低于50。

180

2024年2月

无

7

波导传输反射法高温微波测试设备、微波反射率综合测试设备和自由空间高温微波透波测试设备

A 点击查看详情》》 网络特性测量仪

1、波导传输反射法高温微波测试设备

（1）测试频率：2.6~40.0GHz（分7段覆盖）；

（2）测试温度：室温~1000℃；

（3）测试范围：介电常数：2.0~100，介电损耗：0.1~2.0

磁导率：0.5~10，磁损耗角正切：0.1~2.0

2、微波反射率综合测试设备

（1）测试频率：2.0~40.0GHz（分两段天线覆盖）；

（2）测试温度：室温～1000℃；

（3）极化方向：垂直极化、水平极化；

（4）测试夹角：10°～60°，角度调整精度±1°；

（5）测量动态范围：反射率Γ：0～－35dB；

3、自由空间高温微波透波测试设备

（1）测试频率：2.0~40.0GHz（分两段天线覆盖）；

（2）测试温度：室温～1000℃；

（3）角度范围：入射角度范围0～70°；

（4）测试范围：透波率：0～－35dB。

435

2024年2月

无

8

矢量网络分析仪

A 点击查看详情》》 其他分析仪器

1台

（1）频率范围：10MHz至110GHz;

（2）系统测试端口为1.0mm同轴端口，可直接连接探针台用于在片测试；

（3）基本硬件配置：4个端口，具备发射源衰减器和接收机衰减器，内置双发射源，中频输入接口，机械开关；

（4） 具有≥10MHz-110GHz的单次连接，连续扫描的功能；

（5）系统具有工作状态显示指示功能；

（6） 系统动态范围典型值：

10GHz：≥131 dB

67GHz：≥119 dB

110GHz：≥114 dB

（7） 轨迹噪声典型值(1 kHz 中频带宽)：26.5 GHz 至110 GHz ：≤0.001 dB rms

（8）测试端口输出功率典型值：

50GHz 至60 GHz：≥+10 dBm

70 GHz 至80 GHz：≥+5 dBm

85 GHz 至110 GHz：≥+2 dBm

（9）最大输出功率下端口二次谐波：67GHz ：≤-36 dBc

（10） 0.1 dB 接收机压缩点：

67GHz：≥+6 dBm

110GHz：≥+1 dBm

（11）接收机幅度稳定度：

67GHz：≤0.01 dB/°C

110GHz：≤0.015 dB/°C

（12）接收机相位稳定度：

67GHz：≤0.2°/°C

110GHz：≤0.25°/°C

（13）本底噪声(10Hz 中频带宽)：

67GHz：≤-114 dBm

110GHz：≤-108 dBm

（14）相位噪声(10kHz频率偏置)：

67GHz：≤-97 dBc/Hz

110GHz：≤-91 dBc/Hz

500

2024年2月

无

9

激光切割机

A 点击查看详情》》 激光仪器

1套。

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、钛酸锶等陶瓷材料的激光切割、划线和打孔。

陶瓷材料快速高精度切割，切割粉尘自吸附。

（1）材料尺寸：幅面600x600 mm，厚度4 mm以内；

（2）激光器：光纤激光器，激光波长1070 nm，光束质量好、寿命长、稳定性高；

（3）机床参数：X/Y轴定位精度小于等于±0.005 mm，X/Y轴重复定位精度小于等于±0.002 mm，Z轴定位精度小于等于±0.03 mm，Z轴重复定位精度小于等于±0.01 mm，机床定位精度±0.005 mm，机床重复定位精度±0.002 mm；

（4）气源需求：1.5 MPa（洁净干燥压缩空气或其他气体）；

（5）配置运动系统（XY轴直线电机平台、Z轴丝杠平台）、控制系统（控制卡、工控机）、抽风系统（鼓风机）、定位系统、陶瓷精密切割软件；

（6）免费保修期不低于一年，免费保修期后终身维修。

85

2024年2月

无

10

共形异型曲面微结构激光加工系统

A 点击查看详情》》 激光仪器

1套

（1）能够实现幅面大于1m的不可展三维曲面超材料结构件的加工，能够实现超材料结构单元跨尺度加工；

（2）能够实现深宽比大于1.5、最大深度不小于500mm的三维壳体内表面功能结构的加工；

（3）能够实现银、铜、铝等金属化三维不可展表面超材料功能结构加工，所加工的功能结构最小单元尺寸不大于1mm，单元最小线宽不大于0.02mm；

具备每小时加工5000个以上金属化表面功能结构单元的加工效率；

（4）能够实现耐高温陶瓷或玻璃功能结构的加工。可加工功能结构孔径最小孔径不大于1mm，孔的加工精度误差小于±0.01mm。

350

2024年2月

无

序号

采购项目

名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购

时间

（填写到月）

备注

1

多尺度超分辨太赫兹成像成谱系统设备A 点击查看详情》》 光学测试仪器

1套，主要用于待测超材料的多角度太赫兹（THz）透反射光谱测量、近场微纳THz超分辨光谱成像测试等基础研究。本设备主要包含三个模块：

1. 大面积高速微米超分辨太赫兹近场成像光谱系统，其中太赫兹波谱范围不小于0.1-3.5THz，样品尺寸不小于4.5×4.5×1cm，扫描范围不低于4.5×4.5cm，最小分辨率不大于30×30μm；
2. 纳米超分辨太赫兹近场成像光谱系统，其中太赫兹波谱范围不小于0.1-2.5THz，扫描范围不低于80×80μm，最小分辨率不大于50×50nm；
3. 透射反射旋转太赫兹远场测量系统，其中太赫兹波谱范围不小于0.1-3.5THz，旋臂旋转范围覆盖360度，动态范围大于85dB。

380

2024年2月

无

2

高能激光材料光热力耦合损伤测试系统

A 点击查看详情》》 光学测试仪器

1套。

（1）激光指标：激光器波长 1.06-1.09μm，最大输出功率 30kW，光束质量≤4.2，功率波动值±1%，功率调节误差小于 2%，到靶光斑直径可控，配备激光功率及内部能量分布检测系统；

（2）信息记录系统：可同步记录激光与材料相互作用过程中的反射率变化、材料前后表面温度场（分辨率 640×480，温度范围-20~2000℃）、前后表面形貌（其中前表面分辨率 1920×1080 ，最高采集速度 点击查看详情》》 fps）、力学（最大荷重 100kN）性能的变化情况；

（3）控制系统：自动切换样品；各记录系统通过软件界面控制；可满足光热力多物理场耦合实验和在线监测；

（4）防护系统：样品仓观察窗激光防护等级≥OD7, 仓内采取激光防护措施，样品击穿防护挡板激光损伤阈≥1000W/cm²，配置排烟系统≥650m³/H流量。

300

2024年2月

无

3

紫外光固化陶瓷3D打印机

A 点击查看详情》》 陶瓷制品生产设备

1台，主要用于具有精细结构的介质陶瓷的制备。

（1）成型空间不小于180 mm×100 mm×120 mm；

成型机理：紫外面投影；

（2）打印速度：不小于800层/小时（以氧化铝为例，不低于35 mm/h)；

（3）可打印氧化铝、氧化锆等材料体系；

（4）打印精度：打印尺寸为40 mm的氧化铝、氧化锆零件，误差±0.1mm；

（5）打印致密度：氧化铝样品达到3.65 g/cm³, 致密度92.4%、氧化锆样品达到6.01 g/cm³, 致密度99.3%；

（6）打印微结构特性：打印氧化铝、氧化锆微孔结构，孔径最小可达0.2 mm；

（7）配套相关辅助设备（砂磨机、排胶炉等）；

（8）免费保修期不低于一年，免费保修期后终身维修。

140

2024年2月

无

4

双光子3D灰度打印系统

A 点击查看详情》》 陶瓷制品生产设备

1套，主要用于超高精度的，且高度复杂和精密的3D光学超材料的打印。

本设备需具有双光子灰度曝光技术，且最低横向线宽不低于200nm，最大打印面积不小于40×40mm，最大打印高度不低于20mm，最佳表面粗糙度不低于10nm，基板的类型应包含石英、蓝宝石、硅片等常用基板，基板的尺寸不小于2英寸。

550

2024年2月

无

5

高精度划片机设备

A 点击查看详情》》 陶瓷制品生产设备

1台，主要用于陶瓷、硅片、石英玻璃等材料的划切加工。

（1）设备需具备对向式双主轴，主轴功率≥1.8 kW；

（2）可加工工件尺寸不小于?300 mm或360×360 mm；

（3）工件最大划切厚度不小于10 mm；

（4）X轴切割速度0.1-1000 mm/s，切割范围400 mm；

（5）Y轴定位精度≤0.002 mm/400 mm，切割范围400 mm；

（6）Z轴移动精度≤0.2 nm，重复精度≤0.001 mm；

（7）主轴旋转速度6000-60000 min^-1；

（8）陶瓷类工件的切割速度5-10 mm/s，晶圆工件的切割速度20-50 mm/s；

（9）工作区域尺寸≤1200×1500×2000 mm³；

（10）整机免费保修期不低于一年，免费保修期后终身维修。

98

2024年2月

无

6

一体化雷达天线罩电设计专用软件C 点击查看详情》》 行业应用软件

1套。

（1）支持材料：介质材料、金属材料、吸波材料、复合材料、色散材料；提供丰富的材料库，可以自定义新材料；

（2）并行计算能力：支持Windows、Linux、Unix、IOS和中标麒麟系统的等各超算和服务器平台；

（3）支持多线程并行技术，支持OpenMPI分布式并行计算；

（4）支持天线罩分析及重构：支持天线罩模型进行电厚度分析；

（5）支持设计完成的天线罩模型导出为stp、igs模型文件；

（6）支持天线罩烧蚀厚度进行天线罩模型的重构并导出几何模型；

（7）支持天线罩模型进行网格剖分和导出；

（8）支持天线罩计算：支持频率选择表面进行快速、解析计算；

（9）支持电大尺寸目标电磁散射特性的仿真和结果输出；

（10）支持多平台联合建模、仿真计算；

（11）质保期5年，包含版本的免费升级；

（12）用户数量不低于50。

180

2024年2月

无

7

波导传输反射法高温微波测试设备、微波反射率综合测试设备和自由空间高温微波透波测试设备

A 点击查看详情》》 网络特性测量仪

1、波导传输反射法高温微波测试设备

（1）测试频率：2.6~40.0GHz（分7段覆盖）；

（2）测试温度：室温~1000℃；

（3）测试范围：介电常数：2.0~100，介电损耗：0.1~2.0

磁导率：0.5~10，磁损耗角正切：0.1~2.0

2、微波反射率综合测试设备

（1）测试频率：2.0~40.0GHz（分两段天线覆盖）；

（2）测试温度：室温～1000℃；

（3）极化方向：垂直极化、水平极化；

（4）测试夹角：10°～60°，角度调整精度±1°；

（5）测量动态范围：反射率Γ：0～－35dB；

3、自由空间高温微波透波测试设备

（1）测试频率：2.0~40.0GHz（分两段天线覆盖）；

（2）测试温度：室温～1000℃；

（3）角度范围：入射角度范围0～70°；

（4）测试范围：透波率：0～－35dB。

435

2024年2月

无

8

矢量网络分析仪

A 点击查看详情》》 其他分析仪器

1台

（1）频率范围：10MHz至110GHz;

（2）系统测试端口为1.0mm同轴端口，可直接连接探针台用于在片测试；

（3）基本硬件配置：4个端口，具备发射源衰减器和接收机衰减器，内置双发射源，中频输入接口，机械开关；

（4） 具有≥10MHz-110GHz的单次连接，连续扫描的功能；

（5）系统具有工作状态显示指示功能；

（6） 系统动态范围典型值：

10GHz：≥131 dB

67GHz：≥119 dB

110GHz：≥114 dB

（7） 轨迹噪声典型值(1 kHz 中频带宽)：26.5 GHz 至110 GHz ：≤0.001 dB rms

（8）测试端口输出功率典型值：

50GHz 至60 GHz：≥+10 dBm

70 GHz 至80 GHz：≥+5 dBm

85 GHz 至110 GHz：≥+2 dBm

（9）最大输出功率下端口二次谐波：67GHz ：≤-36 dBc

（10） 0.1 dB 接收机压缩点：

67GHz：≥+6 dBm

110GHz：≥+1 dBm

（11）接收机幅度稳定度：

67GHz：≤0.01 dB/°C

110GHz：≤0.015 dB/°C

（12）接收机相位稳定度：

67GHz：≤0.2°/°C

110GHz：≤0.25°/°C

（13）本底噪声(10Hz 中频带宽)：

67GHz：≤-114 dBm

110GHz：≤-108 dBm

（14）相位噪声(10kHz频率偏置)：

67GHz：≤-97 dBc/Hz

110GHz：≤-91 dBc/Hz

500

2024年2月

无

9

激光切割机

A 点击查看详情》》 激光仪器

1套。

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、钛酸锶等陶瓷材料的激光切割、划线和打孔。

陶瓷材料快速高精度切割，切割粉尘自吸附。

（1）材料尺寸：幅面600x600 mm，厚度4 mm以内；

（2）激光器：光纤激光器，激光波长1070 nm，光束质量好、寿命长、稳定性高；

（3）机床参数：X/Y轴定位精度小于等于±0.005 mm，X/Y轴重复定位精度小于等于±0.002 mm，Z轴定位精度小于等于±0.03 mm，Z轴重复定位精度小于等于±0.01 mm，机床定位精度±0.005 mm，机床重复定位精度±0.002 mm；

（4）气源需求：1.5 MPa（洁净干燥压缩空气或其他气体）；

（5）配置运动系统（XY轴直线电机平台、Z轴丝杠平台）、控制系统（控制卡、工控机）、抽风系统（鼓风机）、定位系统、陶瓷精密切割软件；

（6）免费保修期不低于一年，免费保修期后终身维修。

85

2024年2月

无

10

共形异型曲面微结构激光加工系统

A 点击查看详情》》 激光仪器

1套

（1）能够实现幅面大于1m的不可展三维曲面超材料结构件的加工，能够实现超材料结构单元跨尺度加工；

（2）能够实现深宽比大于1.5、最大深度不小于500mm的三维壳体内表面功能结构的加工；

（3）能够实现银、铜、铝等金属化三维不可展表面超材料功能结构加工，所加工的功能结构最小单元尺寸不大于1mm，单元最小线宽不大于0.02mm；

具备每小时加工5000个以上金属化表面功能结构单元的加工效率；

（4）能够实现耐高温陶瓷或玻璃功能结构的加工。可加工功能结构孔径最小孔径不大于1mm，孔的加工精度误差小于±0.01mm。

350

2024年2月

无