深圳技术大学化学机械抛光机意向公开-其他仪器仪表
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深圳技术大学化学机械抛光机意向公开-其他仪器仪表
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 化学机械抛光机 |
| 预算金额（元）: | 2,930,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置化学机械抛光机一套，配置参数包括： 1.可抛光材料：至少包括Si、SiO2、SiNX、AlN、GaAs、GaN、Al2O3、InP、Mo、LT、LN、Cu、W等薄膜 2.抛光后粗糙度：Si、SiO2、SiNX、GaAs、LT、LN不大于0.5nm；Cu、W不大于2nm 3.抛光的片内均匀性＜5%（去边5mm），片间均匀性＜5% 4.配备4，6，8英寸晶圆抛光头，可通过更换抛光头兼容4，6，8英寸 5.抛光头采用气囊方式实现吸片和加压； 6.配置有往复式修整器，可在线自动修整抛光垫 7.具有终点检测功能，具有摩擦力及温度监控功能可自动判断工艺终点。 |
| 联系人: | 董颖慧 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2024-03 |
| 备注: | 无 |
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 化学机械抛光机 |
| 预算金额（元）: | 2,930,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置化学机械抛光机一套，配置参数包括： 1.可抛光材料：至少包括Si、SiO2、SiNX、AlN、GaAs、GaN、Al2O3、InP、Mo、LT、LN、Cu、W等薄膜 2.抛光后粗糙度：Si、SiO2、SiNX、GaAs、LT、LN不大于0.5nm；Cu、W不大于2nm 3.抛光的片内均匀性＜5%（去边5mm），片间均匀性＜5% 4.配备4，6，8英寸晶圆抛光头，可通过更换抛光头兼容4，6，8英寸 5.抛光头采用气囊方式实现吸片和加压； 6.配置有往复式修整器，可在线自动修整抛光垫 7.具有终点检测功能，具有摩擦力及温度监控功能可自动判断工艺终点。 |
| 联系人: | 董颖慧 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2024-03 |
| 备注: | 无 |
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