西安航空基地芯片产业园工程抗震支架工程招标计划

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西安航空基地芯片产业园工程抗震支架工程招标计划

项目名称: 西安航空基地芯片产业园工程抗震支架工程
招标人名称: 陕西 (略)
所属行业: 房屋建筑工程
项目所在地: 航空产业基地
主要招标内容:

西安航空基地芯片产业园项目工程,总建筑面积49664.24平方米,其中地上建筑面积41172.68平方米,地下建筑面积8491.56平方米。本次招标内容为抗震支架工程。

估算总投资额(万元): 400
计划招标时间: 2024年3月1日
备注: 招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考,招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告(或资格预审公告)和招标文件(包括资格预审文件)为准。
项目名称: 西安航空基地芯片产业园工程抗震支架工程
招标人名称: 陕西 (略)
所属行业: 房屋建筑工程
项目所在地: 航空产业基地
主要招标内容:

西安航空基地芯片产业园项目工程,总建筑面积49664.24平方米,其中地上建筑面积41172.68平方米,地下建筑面积8491.56平方米。本次招标内容为抗震支架工程。

估算总投资额(万元): 400
计划招标时间: 2024年3月1日
备注: 招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考,招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告(或资格预审公告)和招标文件(包括资格预审文件)为准。
    
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