中国科学院微电子研究所2024年4至12月政府采购意向-晶圆边缘清洗设机电子工业生产设备-预算金额万元人民币
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中国科学院微电子研究所2024年4至12月政府采购意向-晶圆边缘清洗设机电子工业生产设备-预算金额万元人民币
| 晶圆边缘清洗设机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 晶圆边缘清洗设机 |
| 预算金额： | 250.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 该设备主要用于项目验证工艺开发中来片，包括12寸晶圆切割8寸晶圆以及8寸晶圆在金属硬掩膜去除后对晶圆边缘晶圆边缘、侧壁的金属沾污清洗去除，确保来片晶圆金属沾污满足集成电路要求。由于**光刻工艺过程中会涉及到贵金属沾污，而贵金属离子是集成电路中需要避免的元素，少量的金属沾污也会造成器件的失效，同时会造成整个工艺线的金属沾污，影响其它重要项目的进展。表面晶圆去金属清洗机只能去除晶圆表面的金属沾污，对晶圆边缘和侧壁的去除非常有效，需要专门的边缘清洗机。这种工艺为集成电路非标准工艺，所以目前先导中心没有这种设备，无法满足项目器件试制的研制需求，故需要购置专有设备对边缘进行清洗。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆边缘清洗设机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 晶圆边缘清洗设机 |
| 预算金额： | 250.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 该设备主要用于项目验证工艺开发中来片，包括12寸晶圆切割8寸晶圆以及8寸晶圆在金属硬掩膜去除后对晶圆边缘晶圆边缘、侧壁的金属沾污清洗去除，确保来片晶圆金属沾污满足集成电路要求。由于**光刻工艺过程中会涉及到贵金属沾污，而贵金属离子是集成电路中需要避免的元素，少量的金属沾污也会造成器件的失效，同时会造成整个工艺线的金属沾污，影响其它重要项目的进展。表面晶圆去金属清洗机只能去除晶圆表面的金属沾污，对晶圆边缘和侧壁的去除非常有效，需要专门的边缘清洗机。这种工艺为集成电路非标准工艺，所以目前先导中心没有这种设备，无法满足项目器件试制的研制需求，故需要购置专有设备对边缘进行清洗。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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