西安电子科技大学2024年4月政府采购意向-高品质高精度超薄切片机样品前处理及制备仪器-预算金额万元人民币
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西安电子科技大学2024年4月政府采购意向-高品质高精度超薄切片机样品前处理及制备仪器-预算金额万元人民币
| 高品质高精度超薄切片机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 高品质高精度超薄切片机 |
| 预算金额： | 135.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 样品前处理及制备仪器,A* 样品前处理及制备仪器 |
| 采购需求概况： | 切片参数：切片厚度1nm-10μm高精度精确可调，切片速度可达0.1-50mm/s； 切样控制：可显微镜观察切片，放大倍数10倍以上，附带操作软件界面进行切样厚度、速度等参数控制； 适用范围：可进行多种样品包括金属、陶瓷、半导体等块体及纳米材料截面TEM样品切片制备，及生物、高分子材料冷冻切片制样。 |
| 预计采购时间： | 2024-04 |
| 备注： | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 高品质高精度超薄切片机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 高品质高精度超薄切片机 |
| 预算金额： | 135.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 样品前处理及制备仪器,A* 样品前处理及制备仪器 |
| 采购需求概况： | 切片参数：切片厚度1nm-10μm高精度精确可调，切片速度可达0.1-50mm/s； 切样控制：可显微镜观察切片，放大倍数10倍以上，附带操作软件界面进行切样厚度、速度等参数控制； 适用范围：可进行多种样品包括金属、陶瓷、半导体等块体及纳米材料截面TEM样品切片制备，及生物、高分子材料冷冻切片制样。 |
| 预计采购时间： | 2024-04 |
| 备注： | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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