中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-晶圆表面图形加工其他专业技术服务-预算金额万元人民币
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中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-晶圆表面图形加工其他专业技术服务-预算金额万元人民币
| 晶圆表面图形加工 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 晶圆表面图形加工 |
| 预算金额： | 110.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 感存算一体化是通过先进封装的手段将存储、计算、传感实现三维集成，达到低能耗、低延迟和高的数据处理速度的性能，用于智能视觉领域的类脑计算。要实现新的三维集成架构，就需要从设计端协同优化设计图像传感器及存储器、处理器器件及互连引脚。由于紫外、可见、近红外波段在晶圆表面的反射及晶圆内光电转换行为的差异，有针对性的在晶圆表面进行微纳结构图形加工、衬底减薄、电极图形化、重布线等工艺制作，结合前后道设计及工艺，开发出新型感存算一体化图像传感器。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆表面图形加工 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 晶圆表面图形加工 |
| 预算金额： | 110.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 感存算一体化是通过先进封装的手段将存储、计算、传感实现三维集成，达到低能耗、低延迟和高的数据处理速度的性能，用于智能视觉领域的类脑计算。要实现新的三维集成架构，就需要从设计端协同优化设计图像传感器及存储器、处理器器件及互连引脚。由于紫外、可见、近红外波段在晶圆表面的反射及晶圆内光电转换行为的差异，有针对性的在晶圆表面进行微纳结构图形加工、衬底减薄、电极图形化、重布线等工艺制作，结合前后道设计及工艺，开发出新型感存算一体化图像传感器。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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