中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-板材金属化设备样品前处理及制备仪器-预算金额万元人民币
发送至邮箱
中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-板材金属化设备样品前处理及制备仪器-预算金额万元人民币
| 板材金属化设备 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 板材金属化设备 |
| 预算金额： | 1100.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-样品前处理及制备仪器 |
| 采购需求概况： | 板级金属化设备，用于板级表面种子层溅射；硅桥埋入基板技术要实现高带宽，硅桥扇出互连孔径将由现有基板60um盲孔孔径缩减到20~30um盲孔孔径，使用特种感光介质材料通过曝光显影工艺实现超小节距盲孔，因感光介质材料无法通过化铜工艺沉积种子层，所以需要通过溅射实现板级介质表面的金属化。急需利用此设备开展用于硅桥埋入基板技术研究和工艺开发，支撑后摩尔时代的技术跨越；目前与课题相关的现有设备包括真空压膜机、贴膜机、激光直写曝光机、显影线、贴片机、白光干涉仪等，缺少板级金属化设备，特需要购置本设备用于硅桥埋入基板技术开发。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 板材金属化设备 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 板材金属化设备 |
| 预算金额： | 1100.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-样品前处理及制备仪器 |
| 采购需求概况： | 板级金属化设备，用于板级表面种子层溅射；硅桥埋入基板技术要实现高带宽，硅桥扇出互连孔径将由现有基板60um盲孔孔径缩减到20~30um盲孔孔径，使用特种感光介质材料通过曝光显影工艺实现超小节距盲孔，因感光介质材料无法通过化铜工艺沉积种子层，所以需要通过溅射实现板级介质表面的金属化。急需利用此设备开展用于硅桥埋入基板技术研究和工艺开发，支撑后摩尔时代的技术跨越；目前与课题相关的现有设备包括真空压膜机、贴膜机、激光直写曝光机、显影线、贴片机、白光干涉仪等，缺少板级金属化设备，特需要购置本设备用于硅桥埋入基板技术开发。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
