中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-Dummy芯片流片其他专业技术服务-预算金额万元人民币
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中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-Dummy芯片流片其他专业技术服务-预算金额万元人民币
| Dummy芯片流片 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | Dummy芯片流片 |
| 预算金额： | 126.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 为了实现D2W混合键合工艺开发，需要使用dummy芯片进行流片。对设计的芯片进行加工，包括硅基底抛光、介质层沉积、金属层电镀等多重工艺，保证晶圆和芯片良好的薄膜层。并开展后续的D2W键合工艺，包括表面平坦化、芯片划切、等离子体激活、预键合、高温退火和可靠性等多步工艺。 |
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| Dummy芯片流片 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | Dummy芯片流片 |
| 预算金额： | 126.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 为了实现D2W混合键合工艺开发，需要使用dummy芯片进行流片。对设计的芯片进行加工，包括硅基底抛光、介质层沉积、金属层电镀等多重工艺，保证晶圆和芯片良好的薄膜层。并开展后续的D2W键合工艺，包括表面平坦化、芯片划切、等离子体激活、预键合、高温退火和可靠性等多步工艺。 |
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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