中国科学院微电子研究所2024年5至10月政府采购意向-流片其他专业技术服务-预算金额万元人民币

内容
 
发送至邮箱

中国科学院微电子研究所2024年5至10月政府采购意向-流片其他专业技术服务-预算金额万元人民币

流片
项目所在采购意向: (略) 微电子研究所2024年5至10月政府采购意向
采购单位: (略) 微电子研究所
采购项目名称: 流片
预算金额: 320.*万元(人民币)
采购品目:
C*-其他专业技术服务
采购需求概况:
标的名称:流片目标:验证新原理存储器的集成技术 (略) 、实现存算一体化原型芯片。本次流片利用 (略) (略) 设计,完成前段工艺的流片后,在利用微电子所自主开发的新型存储集成技术进行后段集成。最后,再对芯片进行封装测试和功能验证。该芯片采用数字、模拟、高压混合工艺,电路要求具有较高的可靠性以及高压耐受性, (略) 具有较高的灵活性。标的数量:4批次质量、服务、安全、时限等要求:需要标淮CMOS Full Mask工程批的流片服务,要求提供流片服务的厂商有为客户成功量产产品的经验,并可提供整套掩膜数据生成和制版加工及工艺制造服务,流片时间需满足项目要求,能够在项目约束时间内提供出货晶圆。开发周期:5个月。
预计采购时间: 2024-05
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

, (略)
流片
项目所在采购意向: (略) 微电子研究所2024年5至10月政府采购意向
采购单位: (略) 微电子研究所
采购项目名称: 流片
预算金额: 320.*万元(人民币)
采购品目:
C*-其他专业技术服务
采购需求概况:
标的名称:流片目标:验证新原理存储器的集成技术 (略) 、实现存算一体化原型芯片。本次流片利用 (略) (略) 设计,完成前段工艺的流片后,在利用微电子所自主开发的新型存储集成技术进行后段集成。最后,再对芯片进行封装测试和功能验证。该芯片采用数字、模拟、高压混合工艺,电路要求具有较高的可靠性以及高压耐受性, (略) 具有较高的灵活性。标的数量:4批次质量、服务、安全、时限等要求:需要标淮CMOS Full Mask工程批的流片服务,要求提供流片服务的厂商有为客户成功量产产品的经验,并可提供整套掩膜数据生成和制版加工及工艺制造服务,流片时间需满足项目要求,能够在项目约束时间内提供出货晶圆。开发周期:5个月。
预计采购时间: 2024-05
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

, (略)
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索