中国科学院微电子研究所2024年5月政府采购意向-流片其他专业技术服务-预算金额万元人民币
中国科学院微电子研究所2024年5月政府采购意向-流片其他专业技术服务-预算金额万元人民币
流片 | |
项目所在采购意向: | (略) 微电子研究所2024年5月政府采购意向 |
采购单位: | (略) 微电子研究所 |
采购项目名称: | 流片 |
预算金额: | 160.*万元(人民币) |
采购品目: | C*-其他专业技术服务 |
采购需求概况: | 标的名称:流片目标:验证基于先进节点的新型存 (略) 。本次流片利用 (略) (略) 设计,完成前段工艺的流片并完成全部工艺。最后,再对芯片进行封装测试和功能验证。该芯片采用数字、模拟、高压混合工艺,电路要求具有较高的性能与速度。同时, (略) 具有较高的可靠性。标的数量:1批次质量、服务、安全、时限等要求:需要标淮CMOS Full Mask工程批的流片服务,要求提供流片服务的厂商有为客户成功量产产品的经验,并可提供整套掩膜数据生成和制版加工及工艺制造服务,流片时间需满足项目要求,能够在项目约束时间内提供出货晶圆。开发周期:8个月。 |
预计采购时间: | 2024-05 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
流片 | |
项目所在采购意向: | (略) 微电子研究所2024年5月政府采购意向 |
采购单位: | (略) 微电子研究所 |
采购项目名称: | 流片 |
预算金额: | 160.*万元(人民币) |
采购品目: | C*-其他专业技术服务 |
采购需求概况: | 标的名称:流片目标:验证基于先进节点的新型存 (略) 。本次流片利用 (略) (略) 设计,完成前段工艺的流片并完成全部工艺。最后,再对芯片进行封装测试和功能验证。该芯片采用数字、模拟、高压混合工艺,电路要求具有较高的性能与速度。同时, (略) 具有较高的可靠性。标的数量:1批次质量、服务、安全、时限等要求:需要标淮CMOS Full Mask工程批的流片服务,要求提供流片服务的厂商有为客户成功量产产品的经验,并可提供整套掩膜数据生成和制版加工及工艺制造服务,流片时间需满足项目要求,能够在项目约束时间内提供出货晶圆。开发周期:8个月。 |
预计采购时间: | 2024-05 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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