中国科学院微电子研究所2024年9至12月政府采购意向-8英寸晶圆金属表面处理设备-预算金额万元人民币
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中国科学院微电子研究所2024年9至12月政府采购意向-8英寸晶圆金属表面处理设备-预算金额万元人民币
| 8英寸晶圆CMP | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 8英寸晶圆CMP |
| 预算金额： | 800.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-金属表面处理设备 |
| 采购需求概况： | 采购标的名称：8英寸晶圆CMP。采购标的主要功能：CMP用于小尺寸DRAM器件制造过程中晶圆全局均匀平坦化。主要目标：抛光后表面达到超高平整度且表面粗糙度小于0.5nm，8英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，晶圆尺寸：200mm 。采购数量：1台 。采购标的所需质量：片内平坦化均一性高，重复性好。服务、安全、时限要求：提供设备验收合格后1年质保。提供符合现场实际情况的设备安装方案。设备订单生成后1年内交货安装完成。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 8英寸晶圆CMP | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 8英寸晶圆CMP |
| 预算金额： | 800.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-金属表面处理设备 |
| 采购需求概况： | 采购标的名称：8英寸晶圆CMP。采购标的主要功能：CMP用于小尺寸DRAM器件制造过程中晶圆全局均匀平坦化。主要目标：抛光后表面达到超高平整度且表面粗糙度小于0.5nm，8英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，晶圆尺寸：200mm 。采购数量：1台 。采购标的所需质量：片内平坦化均一性高，重复性好。服务、安全、时限要求：提供设备验收合格后1年质保。提供符合现场实际情况的设备安装方案。设备订单生成后1年内交货安装完成。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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