西安科技大学2023年12月政府采购意向
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西安科技大学2023年12月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2023年11月至2023年12月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西安科技大学APR-256流片及封装服务采购项目 | 采购内容:APR-256流片及封装服务；主要功能或目标:主要功能：用于对项目组自研的APR- (略) 设计代码进行后端设计，并在指定55nm工艺下流片和封装，完成能够进行测试和算法验证的APR-256芯片。主要目标：实现项目组自研的APR- (略) 设计代码的正确流片，完成的APR-256芯片参数符合项目要求；设计培训能够按期进行，技术咨询和问题反馈能够及时响应；需满足的要求:1）后端设计：①提供55nm工艺节点的所有后端设计文件和库文件；②基于synopsys/cadence工具的全流程设计培训。2）芯片参数:①工艺节点: 55nm logic Salicide 1P8M；②IO电压1.8V，内核电压1.2V；③芯片尺寸: 6mm x 8mm；④片上集成SRAM支持单口、双口读写类型；⑤片上集成PLL支持1-2000Mhz时钟频率；3）封装参数：①封装类型:球栅阵列(BGA)；②引脚数量: 400引脚；③封装数量: 50；4）需提供从PDK安装到回片之间的技术咨询服务。 | 200.00 | 2023年12月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西安科技大学
2023年11月29日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2023年11月至2023年12月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西安科技大学APR-256流片及封装服务采购项目 | 采购内容:APR-256流片及封装服务；主要功能或目标:主要功能：用于对项目组自研的APR- (略) 设计代码进行后端设计，并在指定55nm工艺下流片和封装，完成能够进行测试和算法验证的APR-256芯片。主要目标：实现项目组自研的APR- (略) 设计代码的正确流片，完成的APR-256芯片参数符合项目要求；设计培训能够按期进行，技术咨询和问题反馈能够及时响应；需满足的要求:1）后端设计：①提供55nm工艺节点的所有后端设计文件和库文件；②基于synopsys/cadence工具的全流程设计培训。2）芯片参数:①工艺节点: 55nm logic Salicide 1P8M；②IO电压1.8V，内核电压1.2V；③芯片尺寸: 6mm x 8mm；④片上集成SRAM支持单口、双口读写类型；⑤片上集成PLL支持1-2000Mhz时钟频率；3）封装参数：①封装类型:球栅阵列(BGA)；②引脚数量: 400引脚；③封装数量: 50；4）需提供从PDK安装到回片之间的技术咨询服务。 | 200.00 | 2023年12月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西安科技大学
2023年11月29日
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