C*其他专业技术服务

名称：芯片BGA封装加工目标：基于我方提供的芯片管脚定义和规格文件进行Flip Chip BGA（FC-BGA）封装，包括12寸晶圆的凸点生长和封装基板加工、成品组装，交付18000颗成品芯片。技术要求： 1. 单个裸片和基板支持bump数量8065个，bump间最小中心距100um；BGA引脚数量34*34个，BGA焊球直径1mm，BGA中心间距1mm 2. 基板材料为ABF，基板层数不少于8层；基板供电能力1.8V不小于6A，0.8V不小于25A，2.5V不小于2A；基板电压降1.8V和2.5V不大于3%，0.8V不大于1% 3. 成品芯片尺寸为35mm*35mm，封装壳体为金属散热盖（带MARK） 4. 阻抗匹配：单端信号50欧姆，差分信号100欧姆 5. 需要制作基版O/S测试架； 6. 需要制作全自动植球治具服务要求： 1. 交付周期为签订合同后的10周之内。 2. 交付前厂家对芯片进行电气特性测试，确保基板及焊接的电气联通正常。 3. 厂家针对本项目设立售后服务小组，执行期间提供7*24小时技术支持服务。 4. 厂家在服务进程中若发现任何异常情况应及时向采购方真实、准确反应该情况，及时解决相关问题。

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名称：芯片BGA封装加工目标：基于我方提供的芯片管脚定义和规格文件进行Flip Chip BGA（FC-BGA）封装，包括12寸晶圆的凸点生长和封装基板加工、成品组装，交付18000颗成品芯片。技术要求： 1. 单个裸片和基板支持bump数量8065个，bump间最小中心距100um；BGA引脚数量34*34个，BGA焊球直径1mm，BGA中心间距1mm 2. 基板材料为ABF，基板层数不少于8层；基板供电能力1.8V不小于6A，0.8V不小于25A，2.5V不小于2A；基板电压降1.8V和2.5V不大于3%，0.8V不大于1% 3. 成品芯片尺寸为35mm*35mm，封装壳体为金属散热盖（带MARK） 4. 阻抗匹配：单端信号50欧姆，差分信号100欧姆 5. 需要制作基版O/S测试架； 6. 需要制作全自动植球治具服务要求： 1. 交付周期为签订合同后的10周之内。 2. 交付前厂家对芯片进行电气特性测试，确保基板及焊接的电气联通正常。 3. 厂家针对本项目设立售后服务小组，执行期间提供7*24小时技术支持服务。 4. 厂家在服务进程中若发现任何异常情况应及时向采购方真实、准确反应该情况，及时解决相关问题。