东信和平2016年下半年原辅材料招标预告

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东信和平2016年下半年原辅材料招标预告



 

 

一、公司简介

东信 (略) ( (略) )是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点 (略) 技术企业,是目前国内规模最大的国有 (略) 商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列, (略) 目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、 (略) 业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第二代身份 (略) 家,产品屡获殊荣并成功 (略) 。

二、招标目的

为提升产品的竞争力,东信 (略) (以下简称:东信 (略) )原材 (略) 委托,对印刷片材膜料、空白卡体、印刷品、COB辅助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、黑色高抗磁条、丝印油墨、劳保用品、SIM卡包装委外、SIM卡铣槽封装委外、INLAYS加工委外、异形滴胶卡、模块封 (略) 。诚挚邀 (略) 家前来投标。

三、招标原辅材料的具体名称

1、印刷片材、膜料(包括SIM卡卡基片材、银行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接触卡卡基片材、信用卡带胶卷膜)

2、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体)

3、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书)

4、COB辅助材料(包括保护膜、引导带)

5、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、收缩膜、包装膜)

6、劳保用品(包含工衣、擦拭布)

7、打印头、色带、覆膜带、清洁带(DC7000、MX6000打印头等)

8、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)

9、热熔胶

10、黑色高抗磁条

11、丝印油墨

12、SIM卡包装委外

13、SIM卡铣槽封装委外

14、INLAYS加工委外

15、异形滴胶卡

16、模块封装加工委外

四、联系方式

有意向参与 (略) 家可联系:

联系人:戚丽华小姐、蓟红霞小姐

联系电话: 点击查看>>点击查看>>

电子邮箱: * a 点击查看>>

* a 点击查看>>

东信 (略)

* 日


 



 

 

一、公司简介

东信 (略) ( (略) )是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点 (略) 技术企业,是目前国内规模最大的国有 (略) 商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列, (略) 目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、 (略) 业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第二代身份 (略) 家,产品屡获殊荣并成功 (略) 。

二、招标目的

为提升产品的竞争力,东信 (略) (以下简称:东信 (略) )原材 (略) 委托,对印刷片材膜料、空白卡体、印刷品、COB辅助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、黑色高抗磁条、丝印油墨、劳保用品、SIM卡包装委外、SIM卡铣槽封装委外、INLAYS加工委外、异形滴胶卡、模块封 (略) 。诚挚邀 (略) 家前来投标。

三、招标原辅材料的具体名称

1、印刷片材、膜料(包括SIM卡卡基片材、银行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接触卡卡基片材、信用卡带胶卷膜)

2、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体)

3、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书)

4、COB辅助材料(包括保护膜、引导带)

5、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、收缩膜、包装膜)

6、劳保用品(包含工衣、擦拭布)

7、打印头、色带、覆膜带、清洁带(DC7000、MX6000打印头等)

8、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)

9、热熔胶

10、黑色高抗磁条

11、丝印油墨

12、SIM卡包装委外

13、SIM卡铣槽封装委外

14、INLAYS加工委外

15、异形滴胶卡

16、模块封装加工委外

四、联系方式

有意向参与 (略) 家可联系:

联系人:戚丽华小姐、蓟红霞小姐

联系电话: 点击查看>>点击查看>>

电子邮箱: * a 点击查看>>

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东信 (略)

* 日


 

    
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