集成电路材料应用研发平台项目
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集成电路材料应用研发平台项目
| 招标计划编号： | SH* |
| 建设单位： | 上海集材汇 (略) (略) |
| 项目名称： | 集成电路材料应用研发平台项目 |
| 主要工程内容： | 施工总面积为7500平方米，主要为半导体测试研发洁净室及普通实验室，需要满足半导体厂洁净度要求，厂务主系统新建包括强弱电、暖通、装修、消防、大宗气特气、化学供应系统、纯废水、工艺冷却水等。 |
| 总投资： | *.*元 |
| 建安费： | 8500.*元 |
| 拟开始招标时间： | 2024年05月20日 |
| 招标计划发布时间： | 2024年04月18日 |
| 备注： | 以上项目招标最终以发改委或者财政预算批复后正式发布的招标公告为准 |
| 招标计划编号： | SH* |
| 建设单位： | 上海集材汇 (略) (略) |
| 项目名称： | 集成电路材料应用研发平台项目 |
| 主要工程内容： | 施工总面积为7500平方米，主要为半导体测试研发洁净室及普通实验室，需要满足半导体厂洁净度要求，厂务主系统新建包括强弱电、暖通、装修、消防、大宗气特气、化学供应系统、纯废水、工艺冷却水等。 |
| 总投资： | *.*元 |
| 建安费： | 8500.*元 |
| 拟开始招标时间： | 2024年05月20日 |
| 招标计划发布时间： | 2024年04月18日 |
| 备注： | 以上项目招标最终以发改委或者财政预算批复后正式发布的招标公告为准 |
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