中国科学院半导体研究所2024年5至12月政府采购意向-用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统其他仪器仪表-预算金额万元人民币
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中国科学院半导体研究所2024年5至12月政府采购意向-用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统其他仪器仪表-预算金额万元人民币
| 用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 半导体研究所2024年5至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 半导体研究所 |
| 采购项目名称： | 用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统 |
| 预算金额： | 178.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-其他仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统主要用来在-55℃-+125℃范围内对采用I2C或SPI总线接口的高精度温度传感器芯片进行测试，并通过高性能校准算法处理生成校准数据，写入温度传感器芯片中实现对其测温精度的校准。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 半导体研究所2024年5至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 半导体研究所 |
| 采购项目名称： | 用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统 |
| 预算金额： | 178.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-其他仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 用于宽温域高性能混合信号芯片的校准系统主要用来在-55℃-+125℃范围内对采用I2C或SPI总线接口的高精度温度传感器芯片进行测试，并通过高性能校准算法处理生成校准数据，写入温度传感器芯片中实现对其测温精度的校准。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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