北京理工大学2024年5至7月政府采购意向-晶圆键合机电子工业生产设备-预算金额万元人民币
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北京理工大学2024年5至7月政府采购意向-晶圆键合机电子工业生产设备-预算金额万元人民币
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年5至7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 480.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 采购数量：1套，支持标准6英寸晶圆键合，支持键合工艺种类：阳极键合、金属共晶键合、金属热压键合，最大键合压力：60 kN；压力控制精度：≤±2%；键合压力均匀性：≤±10%@6英寸硅片，上下基板单独控温，最高可升温至550℃；温度控制精度：≤±1℃；温度均匀性：≤±1%，极限真空≤1×10-5mbar；大气压力到5×10-5mbar真空抽速时间小于5分钟，配置6英寸氮化硅材质热压键合压力盘及键合夹具，配置循环水冷却系统。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年5至7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 480.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 采购数量：1套，支持标准6英寸晶圆键合，支持键合工艺种类：阳极键合、金属共晶键合、金属热压键合，最大键合压力：60 kN；压力控制精度：≤±2%；键合压力均匀性：≤±10%@6英寸硅片，上下基板单独控温，最高可升温至550℃；温度控制精度：≤±1℃；温度均匀性：≤±1%，极限真空≤1×10-5mbar；大气压力到5×10-5mbar真空抽速时间小于5分钟，配置6英寸氮化硅材质热压键合压力盘及键合夹具，配置循环水冷却系统。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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