中国科学院沈阳自动化研究所2024年8月政府采购意向-水导激光加工高精度综合定位与微细结构侧壁质量分析系统-其他金属加工设备-预算金额万元人民币

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中国科学院沈阳自动化研究所2024年8月政府采购意向-水导激光加工高精度综合定位与微细结构侧壁质量分析系统-其他金属加工设备-预算金额万元人民币

水导激光加工高精度综合定位与微细结构侧壁质量分析系统
项目所在采购意向: (略) 沈阳自动化研究所2024年8月政府采购意向
采购单位: (略) 沈阳自动化研究所
采购项目名称: 水导激光加工高精度综合定位与微细结构侧壁质量分析系统
预算金额: 290.*万元(人民币)
采购品目:
其他金属加工设备
采购需求概况:
该系统主要用来对水导激光加工过程进行高精度定位与自寻位等视觉检测,然后对加工后的微细结构侧壁锥度、粗糙度、重铸层等进行质量分析与评价
预计采购时间: 2024-08
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,沈阳, (略)
水导激光加工高精度综合定位与微细结构侧壁质量分析系统
项目所在采购意向: (略) 沈阳自动化研究所2024年8月政府采购意向
采购单位: (略) 沈阳自动化研究所
采购项目名称: 水导激光加工高精度综合定位与微细结构侧壁质量分析系统
预算金额: 290.*万元(人民币)
采购品目:
其他金属加工设备
采购需求概况:
该系统主要用来对水导激光加工过程进行高精度定位与自寻位等视觉检测,然后对加工后的微细结构侧壁锥度、粗糙度、重铸层等进行质量分析与评价
预计采购时间: 2024-08
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,沈阳, (略)
    
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