项目概况

项目名称

年产*颗高端芯片先进封测项目

项目法人或招标人名称

湖州 (略)

项目批准文号

2404-*-04-01-*

建设内容

项目用地面积约*.16平方米，总建筑面积约*.84平方米，其中地上建筑面积约*.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，形成年产*颗高端芯片生产能力。

建设地点

(略) 吴兴区织里镇

投资估算

*.*元

资金来源

国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

年产*颗高端芯片先进封测项目设计项目

设计方承担本项目方案-初步设计阶段过程中的专业设计工作

160.0

30

2024年5月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。

项目概况

项目名称

年产*颗高端芯片先进封测项目

项目法人或招标人名称

湖州 (略)

项目批准文号

2404-*-04-01-*

建设内容

项目用地面积约*.16平方米，总建筑面积约*.84平方米，其中地上建筑面积约*.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，形成年产*颗高端芯片生产能力。

建设地点

(略) 吴兴区织里镇

投资估算

*.*元

资金来源

国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

年产*颗高端芯片先进封测项目设计项目

设计方承担本项目方案-初步设计阶段过程中的专业设计工作

160.0

30

2024年5月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。