中国科学院西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向-倒装焊机工艺试验机-预算金额万元人民币
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中国科学院西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向-倒装焊机工艺试验机-预算金额万元人民币
| 倒装焊机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 西安光学精密机械研究所 |
| 采购项目名称： | 倒装焊机 |
| 预算金额： | 169.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况： | 半导体芯片封装是保证器件能否高效率、高稳定性工作的重要工艺环节，器件的封装质量绝大部分取决于封装设备。倒装焊机是半导体芯片封装的关键互连工艺设备，对半导体器件的性能、体积和可靠性起着决定性作用。因此，为了完善所内微纳制造的封装工艺环节，购置高贴装精度的倒装焊机对芯片封装工艺是十分必须的。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 倒装焊机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 西安光学精密机械研究所 |
| 采购项目名称： | 倒装焊机 |
| 预算金额： | 169.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况： | 半导体芯片封装是保证器件能否高效率、高稳定性工作的重要工艺环节，器件的封装质量绝大部分取决于封装设备。倒装焊机是半导体芯片封装的关键互连工艺设备，对半导体器件的性能、体积和可靠性起着决定性作用。因此，为了完善所内微纳制造的封装工艺环节，购置高贴装精度的倒装焊机对芯片封装工艺是十分必须的。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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