中国科学院西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向-化学机械平面抛光工艺试验机-预算金额万元人民币
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中国科学院西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向-化学机械平面抛光工艺试验机-预算金额万元人民币
| 化学机械平面抛光 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 西安光学精密机械研究所 |
| 采购项目名称： | 化学机械平面抛光 |
| 预算金额： | 260.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况： | 半导体材料生长薄膜具有一定的不均匀性，特别是晶圆刻蚀后，光波导上包层生长沉积工艺中，晶圆上存在高低起伏的形貌，无法对晶圆进行多层薄膜的生长加工。为实现大规模的三维光子芯片加工，或在晶圆上镀金形成电极实现光芯片的电子调控，就必须对晶圆的表面进行平坦化处理。实现该工艺的核心设备是化学机械抛光设备，因此， (略) 工艺，新增化学机械抛光设备是完全必要的。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 化学机械平面抛光 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 西安光学精密机械研究所 |
| 采购项目名称： | 化学机械平面抛光 |
| 预算金额： | 260.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况： | 半导体材料生长薄膜具有一定的不均匀性，特别是晶圆刻蚀后，光波导上包层生长沉积工艺中，晶圆上存在高低起伏的形貌，无法对晶圆进行多层薄膜的生长加工。为实现大规模的三维光子芯片加工，或在晶圆上镀金形成电极实现光芯片的电子调控，就必须对晶圆的表面进行平坦化处理。实现该工艺的核心设备是化学机械抛光设备，因此， (略) 工艺，新增化学机械抛光设备是完全必要的。 |
| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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