中国科学院半导体研究所2024年5至12月政府采购意向-金带键合机电子工业生产设备-预算金额万元人民币
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中国科学院半导体研究所2024年5至12月政府采购意向-金带键合机电子工业生产设备-预算金额万元人民币
| 金带键合机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 半导体研究所2024年5至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 半导体研究所 |
| 采购项目名称： | 金带键合机 |
| 预算金额： | 106.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 窄脉冲大功率激光器针对输出光功率不同进行的管芯排列及串并联方式，需要在器件内部进行引线键合，考虑部分激光器所需驱动电流较大，采用金带键合可以有效地减少导通电阻，需增加金丝/金带键合机。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 金带键合机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 半导体研究所2024年5至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 半导体研究所 |
| 采购项目名称： | 金带键合机 |
| 预算金额： | 106.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 窄脉冲大功率激光器针对输出光功率不同进行的管芯排列及串并联方式，需要在器件内部进行引线键合，考虑部分激光器所需驱动电流较大，采用金带键合可以有效地减少导通电阻，需增加金丝/金带键合机。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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