项目概况

项目名称

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

项目法人或招标人名称

(略)

项目批准文号

2405-*-04-01-*

建设内容

项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

建设地点

(略) 吴兴区织里镇

投资估算

31465.0万元

资金来源

国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目监理

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目的施工全过程监理。

150.0

与施工工期同步

2024年6月

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目设计

设计方承担本项目方案-初步设计阶段过程中的专业设计工作。

160.0

30

2024年5月

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目施工总承包

新建面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

17540.0

540

2024年6月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。

项目概况

项目名称

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

项目法人或招标人名称

(略)

项目批准文号

2405-*-04-01-*

建设内容

项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

建设地点

(略) 吴兴区织里镇

投资估算

31465.0万元

资金来源

国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目监理

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目的施工全过程监理。

150.0

与施工工期同步

2024年6月

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目设计

设计方承担本项目方案-初步设计阶段过程中的专业设计工作。

160.0

30

2024年5月

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目施工总承包

新建面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

17540.0

540

2024年6月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。