上海大学2024年07月政府采购意向-嵌入式芯片封装教学系统
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上海大学2024年07月政府采购意向-嵌入式芯片封装教学系统
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 嵌入式芯片封装教学系统 | 装片设备：固晶周期：小于180ms；芯片位置精度：X与Y方误差≤35um；支持wafer mapping功能；晶圆尺寸：4”圆片/6”圆片/8”圆片（12”环）键合设备：最大焊线区域 X: 300mm, Y: 80mm；键合焊头最大行程 11.0mm;焊线周期 48ms/线；重复定位精度 ±1μm塑封压机：注塑压力范围：650psi-1700psi；注塑时间范围：3-16秒；合模压力范围： 最大为45TON；固化时间范围：290S切筋成型系统：全自动触屏切筋成型机（自动步进）；步进传感器控制，废渣清除系统（1套）：计数系统（1套） (略) ：支持多IC封装形式；MCU可编程测试板卡，可满足：数字芯片、模拟芯片，射频、蓝牙，车轨产品。 | *.00 | 2024-07 |
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| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 嵌入式芯片封装教学系统 | 装片设备：固晶周期：小于180ms；芯片位置精度：X与Y方误差≤35um；支持wafer mapping功能；晶圆尺寸：4”圆片/6”圆片/8”圆片（12”环）键合设备：最大焊线区域 X: 300mm, Y: 80mm；键合焊头最大行程 11.0mm;焊线周期 48ms/线；重复定位精度 ±1μm塑封压机：注塑压力范围：650psi-1700psi；注塑时间范围：3-16秒；合模压力范围： 最大为45TON；固化时间范围：290S切筋成型系统：全自动触屏切筋成型机（自动步进）；步进传感器控制，废渣清除系统（1套）：计数系统（1套） (略) ：支持多IC封装形式；MCU可编程测试板卡，可满足：数字芯片、模拟芯片，射频、蓝牙，车轨产品。 | *.00 | 2024-07 |
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