西安理工大学2024年06月政府采购意向
西安理工大学2024年06月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2024年05月至2024年06月采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 飞秒激光加工系统 | 采购内容:飞秒激光加工系统;主要功能或目标:主要包含1.飞秒激光器;2. (略) 与定位系统;3.控制柜,国际主流控制器,实时监测系统;4.光功率衰减控制、功率检测模块、扩束/缩束器、激光快门等;需满足的要求:1.飞秒激光器用于半导体超薄晶圆加工,硬脆性材料的微纳加工;2. (略) 与定位系统实现样品定位与加工;3.加工 (略) 与飞秒激光器协同工作的精确同步;4.光路传输系统可以实现光束的精确传输与控制。 | 250.00 | 2024年06月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西安理工大学
为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2024年05月至2024年06月采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
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1 | 飞秒激光加工系统 | 采购内容:飞秒激光加工系统;主要功能或目标:主要包含1.飞秒激光器;2. (略) 与定位系统;3.控制柜,国际主流控制器,实时监测系统;4.光功率衰减控制、功率检测模块、扩束/缩束器、激光快门等;需满足的要求:1.飞秒激光器用于半导体超薄晶圆加工,硬脆性材料的微纳加工;2. (略) 与定位系统实现样品定位与加工;3.加工 (略) 与飞秒激光器协同工作的精确同步;4.光路传输系统可以实现光束的精确传输与控制。 | 250.00 | 2024年06月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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