广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
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广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
(略) 半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
发布机构： 发布时间：2024-05-30 17:21:26
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年05月至2024年07月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) 半导体研究所直压模塑塑封设备采购 | 标的名称：直压模塑塑封设备 标的数量：1 主要功能或目标：1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封，手动取放 2、合模方法：下模移动，样品放置在下模腔 3、合模压力：49～833kN 4、合模速度：0.01～50mm/sec 5、温度：（室温-180℃）±5℃ 6、真空度≤10hPa 厚度TTV≤20μm 7、外置式塑封料撒粉装置和手动点胶设备 8、晶圆和面板共用真空膜架，Flange mold真空模具 9、上下模具配备自动分离膜涨紧和传送装置 需满足的要求：1.手动操作（样品取放、塑封材料称重、均撒或涂覆都手动操作）或半自动操作（样品取放手动）；2.可支持粉状塑封料和液态塑封料塑封；3.支持300mm*300mm方形塑封和12英寸圆形塑封；4.塑封模具的塑封厚度可调0.3-1.2mm；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术要求以公开招标书为准。 | 落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位等政策情况。 | 7,* | 2024年07月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
(略) 半导体研究所
2024年05月30日
(略) 半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
发布机构： 发布时间：2024-05-30 17:21:26
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年05月至2024年07月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) 半导体研究所直压模塑塑封设备采购 | 标的名称：直压模塑塑封设备 标的数量：1 主要功能或目标：1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封，手动取放 2、合模方法：下模移动，样品放置在下模腔 3、合模压力：49～833kN 4、合模速度：0.01～50mm/sec 5、温度：（室温-180℃）±5℃ 6、真空度≤10hPa 厚度TTV≤20μm 7、外置式塑封料撒粉装置和手动点胶设备 8、晶圆和面板共用真空膜架，Flange mold真空模具 9、上下模具配备自动分离膜涨紧和传送装置 需满足的要求：1.手动操作（样品取放、塑封材料称重、均撒或涂覆都手动操作）或半自动操作（样品取放手动）；2.可支持粉状塑封料和液态塑封料塑封；3.支持300mm*300mm方形塑封和12英寸圆形塑封；4.塑封模具的塑封厚度可调0.3-1.2mm；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术要求以公开招标书为准。 | 落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位等政策情况。 | 7,* | 2024年07月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
(略) 半导体研究所
2024年05月30日
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