广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
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广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
(略) 半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
发布机构： 发布时间：2024-05-30 17:21:45
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年05月至2024年07月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) 半导体研究所热压（TCB）键合机采购 | 标的名称：热压（TCB）键合机 标的数量：1 主要功能或目标：1、12英寸方形面板级热压键合机 2、贴片精度：±1.*@*σ，±0.*@*σ 3、高度控制模式，绑定压力：1-50N 4、产能：1500颗/小时 5、配绑定头浸沾助焊剂 6、绑定温度：室温-450℃ 7、贴片平面度：2μm（12mm*12mm） 8、样品台温度：（室温-150℃）±2℃ 9、样品台平整度±10μm 10、芯片尺寸：3.0-15mm 11、芯片厚度：0.03mm-1.0mm 需满足的要求：1.半自动操作：面板或晶圆手动上下料，芯片或器件自动供料；2.可支持薄芯片叠层热压键合，及其他2.5D,3D应用芯片叠层热压贴片；3.样品台支持12英寸方形面板和12英寸圆形；4.可兼容12英寸，8英寸晶圆以及tray盘自动供料；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术参数以公开招标书为准。 | 落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位等政策情况。 | 15,* | 2024年07月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
(略) 半导体研究所
2024年05月30日
(略) 半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
发布机构： 发布时间：2024-05-30 17:21:45
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年05月至2024年07月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) 半导体研究所热压（TCB）键合机采购 | 标的名称：热压（TCB）键合机 标的数量：1 主要功能或目标：1、12英寸方形面板级热压键合机 2、贴片精度：±1.*@*σ，±0.*@*σ 3、高度控制模式，绑定压力：1-50N 4、产能：1500颗/小时 5、配绑定头浸沾助焊剂 6、绑定温度：室温-450℃ 7、贴片平面度：2μm（12mm*12mm） 8、样品台温度：（室温-150℃）±2℃ 9、样品台平整度±10μm 10、芯片尺寸：3.0-15mm 11、芯片厚度：0.03mm-1.0mm 需满足的要求：1.半自动操作：面板或晶圆手动上下料，芯片或器件自动供料；2.可支持薄芯片叠层热压键合，及其他2.5D,3D应用芯片叠层热压贴片；3.样品台支持12英寸方形面板和12英寸圆形；4.可兼容12英寸，8英寸晶圆以及tray盘自动供料；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术参数以公开招标书为准。 | 落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位等政策情况。 | 15,* | 2024年07月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
(略) 半导体研究所
2024年05月30日
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