序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略) 测控技术与仪器专业建设二期项目

采购内容:其他分析仪器
采购数量:1台
主要功能或目标:IC制造领域的三维形貌量测系统作为半导体产业的关键技术，能够实现对微纳结构粗糙度、高度等三维形貌特征进行无损、快速与高精度表征，结合强大的可视化、数据分析和报告解决方案，包括 2D 轮廓分析、3D 轮廓分析获取IC结构的微观特性，为优 (略) 制造工艺及产品性能提供重要支持。
需满足的要求:为满 (略) IC结构三维形貌检测提供了无损、精确且快速的测量系统，系统的功能全面，适用 (略) 先进工艺的研究、制造与质量控制等多个领域。所购仪器设备与系统必须性能、参数符合技术要求，具有可靠性、准确性和实时性，满足3D形貌分析与检测的需求。

90

2024-07

无

2

(略) 测控技术与仪器专业建设二期项目

采购内容:支撑软件
采购数量:1套
主要功能或目标:IC制造领域的三维形貌量测系统作为半导体产业的关键技术，能够实现对微纳结构粗糙度、高度等三维形貌特征进行无损、快速与高精度表征，结合强大的可视化、数据分析和报告解决方案，包括 2D 轮廓分析、3D 轮廓分析获取IC结构的微观特性，为优 (略) 制造工艺及产品性能提供重要支持。
需满足的要求:为满 (略) IC结构三维形貌检测提供了无损、精确且快速的测量系统，系统的功能全面，适用 (略) 先进工艺的研究、制造与质量控制等多个领域。所购仪器设备与系统必须性能、参数符合技术要求，具有可靠性、准确性和实时性，满足3D形貌分析与检测的需求。

60

2024-07

无

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略) 测控技术与仪器专业建设二期项目

采购内容:其他分析仪器
采购数量:1台
主要功能或目标:IC制造领域的三维形貌量测系统作为半导体产业的关键技术，能够实现对微纳结构粗糙度、高度等三维形貌特征进行无损、快速与高精度表征，结合强大的可视化、数据分析和报告解决方案，包括 2D 轮廓分析、3D 轮廓分析获取IC结构的微观特性，为优 (略) 制造工艺及产品性能提供重要支持。
需满足的要求:为满 (略) IC结构三维形貌检测提供了无损、精确且快速的测量系统，系统的功能全面，适用 (略) 先进工艺的研究、制造与质量控制等多个领域。所购仪器设备与系统必须性能、参数符合技术要求，具有可靠性、准确性和实时性，满足3D形貌分析与检测的需求。

90

2024-07

无

2

(略) 测控技术与仪器专业建设二期项目

采购内容:支撑软件
采购数量:1套
主要功能或目标:IC制造领域的三维形貌量测系统作为半导体产业的关键技术，能够实现对微纳结构粗糙度、高度等三维形貌特征进行无损、快速与高精度表征，结合强大的可视化、数据分析和报告解决方案，包括 2D 轮廓分析、3D 轮廓分析获取IC结构的微观特性，为优 (略) 制造工艺及产品性能提供重要支持。
需满足的要求:为满 (略) IC结构三维形貌检测提供了无损、精确且快速的测量系统，系统的功能全面，适用 (略) 先进工艺的研究、制造与质量控制等多个领域。所购仪器设备与系统必须性能、参数符合技术要求，具有可靠性、准确性和实时性，满足3D形貌分析与检测的需求。

60

2024-07

无