北京交通大学2024年7月政府采购意向-半导体芯片和钽电容电子和通信测量仪器零部件-预算金额万元人民币
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北京交通大学2024年7月政府采购意向-半导体芯片和钽电容电子和通信测量仪器零部件-预算金额万元人民币
| 半导体芯片和钽电容 | |
| 项目所在采购意向： | 北京交通大学2024年7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京交通大学 |
| 采购项目名称： | 半导体芯片和钽电容 |
| 预算金额： | 9.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 电子和通信测量仪器零部件 |
| 采购需求概况： | 这一批芯片用于低功耗无线采集 (略) 板：1、LORA 通讯模块，制造商 (略) ，用于实现轨边和轨上的数据采集传感器无线通讯和 (略) 关 (略) 功能。所需的连接方式是TTL串口连接，方便适用于S (略) 的系统中。2、w25q256fvei为一款由华邦半导体生产的存储芯片， (略) 板上的信息存储。3、INA332AIDG (略) 生产的仪表运算放大器，用于采集和通讯的信号前端放大。4、dsPIC30F6014A-20E/PT是一款带有dsp功能的单片机芯片，温度指标高，抗扰性能优越。5、AD5258BR (略) 生产的一款可编程电位器芯片，价格便宜指量可靠。6、C型钽电容用于产品设计中， (略) 板的稳定性更好。为了保证质量要求采购的为1年内生成的新品，实际使用良率高于99%，供货商需从正规渠道采购。要求境内供货期不超过2周，跨境供货周期不超过6周。合同签订后， (略) 场出现价格波动由供货商自行解决，不能影响供货。 |
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 半导体芯片和钽电容 | |
| 项目所在采购意向： | 北京交通大学2024年7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京交通大学 |
| 采购项目名称： | 半导体芯片和钽电容 |
| 预算金额： | 9.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 电子和通信测量仪器零部件 |
| 采购需求概况： | 这一批芯片用于低功耗无线采集 (略) 板：1、LORA 通讯模块，制造商 (略) ，用于实现轨边和轨上的数据采集传感器无线通讯和 (略) 关 (略) 功能。所需的连接方式是TTL串口连接，方便适用于S (略) 的系统中。2、w25q256fvei为一款由华邦半导体生产的存储芯片， (略) 板上的信息存储。3、INA332AIDG (略) 生产的仪表运算放大器，用于采集和通讯的信号前端放大。4、dsPIC30F6014A-20E/PT是一款带有dsp功能的单片机芯片，温度指标高，抗扰性能优越。5、AD5258BR (略) 生产的一款可编程电位器芯片，价格便宜指量可靠。6、C型钽电容用于产品设计中， (略) 板的稳定性更好。为了保证质量要求采购的为1年内生成的新品，实际使用良率高于99%，供货商需从正规渠道采购。要求境内供货期不超过2周，跨境供货周期不超过6周。合同签订后， (略) 场出现价格波动由供货商自行解决，不能影响供货。 |
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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