广东中科半导体微纳制造技术研究院2024年06月至2024年07月政府采购意向-多腔室磁控溅射系统
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广东中科半导体微纳制造技术研究院2024年06月至2024年07月政府采购意向-多腔室磁控溅射系统
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年06月至2024年07月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 多腔室磁控溅射系统 | 标的名称：多腔室磁控溅射系统 标的数量：1 主要功能或目标：采用磁控溅射技术溅射镀膜，在基体表面形成镀层的半导体制造工艺 需满足的要求：1.设备构成： 至少配有1个进样和传送模块、1个预清洗腔室、2个溅射工艺腔室等，要求适用6inch、8inch晶圆；2.溅射系统： 1）配备至少3个3kW直流溅射电源、至少3套不同功率的射频溅射电源及一套1.5KW脉冲直流电源 2）至少6支不同类型靶枪；3.工艺要求： 1）镀膜均匀性：优于±3%；批次间重复性：优于±2%； 2）可用于溅射金属和合金材料靶材、反应溅射、非磁性靶材 | 落实国家关项目于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况 | 4,* | 2024年07月 | |
| 2 | 等离子去胶机 | 标的名称：等离子去胶机 标的数量：1 主要功能或目标：使用等离子体对残留在晶圆表面的的光刻胶等黏附物质进行去除 需满足的要求：1.设备构成： 传片系统、供气系统、低温与常温两种去胶工艺腔、RF射频源、Chiller/Pump；要求适用于4、6、8inch晶圆；2.低温与常温去胶工艺腔： 去胶效果均要求片内、片间批间的均匀性<5%；微粒（> 0.2μm）增加量<30ea；3.工艺稳定性： 1）电源输出功率、温度稳定且在一定范围内可调； 2）设备平均维修时间 ≤4 小时；平均报错时间≥350小时； | 落实国家关项目于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况 | 2,* | 2024年07月 | |
| 3 | 匀胶显影喷胶机 | 标的名称：匀胶显影喷胶机 标的数量：1 主要功能或目标：对晶圆表面进行所需光刻材料的涂覆、烘烤、显影、晶圆背面的清洗以及用于浸没式工艺的晶圆表面的去离子水冲洗等工艺操作，从而服务于后续芯片工艺制造 需满足的要求：1.适用6、8inch尺寸晶圆； 匀胶与显影单元： 1）主轴旋转速度范围内可调； 2）匀胶单元至少具备两种光刻 (略) ，至少具备两种滴胶方式。 3）皆具备去边及背洗功能；冷热板转速可控且一定范围内可调；2.工艺要求： 1）平均故障时间≥500h，有一定温度均匀性。 2）匀胶均匀性≤±10%（膜厚≥10um，平面） 3）显影均匀性要求CD 尺寸片内与片间≤±3%。 | 落实国家关项目于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况 | 3,* | 2024年07月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
广东中科半导体微纳制 (略)
2024年06月19日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年06月至2024年07月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 多腔室磁控溅射系统 | 标的名称：多腔室磁控溅射系统 标的数量：1 主要功能或目标：采用磁控溅射技术溅射镀膜，在基体表面形成镀层的半导体制造工艺 需满足的要求：1.设备构成： 至少配有1个进样和传送模块、1个预清洗腔室、2个溅射工艺腔室等，要求适用6inch、8inch晶圆；2.溅射系统： 1）配备至少3个3kW直流溅射电源、至少3套不同功率的射频溅射电源及一套1.5KW脉冲直流电源 2）至少6支不同类型靶枪；3.工艺要求： 1）镀膜均匀性：优于±3%；批次间重复性：优于±2%； 2）可用于溅射金属和合金材料靶材、反应溅射、非磁性靶材 | 落实国家关项目于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况 | 4,* | 2024年07月 | |
| 2 | 等离子去胶机 | 标的名称：等离子去胶机 标的数量：1 主要功能或目标：使用等离子体对残留在晶圆表面的的光刻胶等黏附物质进行去除 需满足的要求：1.设备构成： 传片系统、供气系统、低温与常温两种去胶工艺腔、RF射频源、Chiller/Pump；要求适用于4、6、8inch晶圆；2.低温与常温去胶工艺腔： 去胶效果均要求片内、片间批间的均匀性<5%；微粒（> 0.2μm）增加量<30ea；3.工艺稳定性： 1）电源输出功率、温度稳定且在一定范围内可调； 2）设备平均维修时间 ≤4 小时；平均报错时间≥350小时； | 落实国家关项目于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况 | 2,* | 2024年07月 | |
| 3 | 匀胶显影喷胶机 | 标的名称：匀胶显影喷胶机 标的数量：1 主要功能或目标：对晶圆表面进行所需光刻材料的涂覆、烘烤、显影、晶圆背面的清洗以及用于浸没式工艺的晶圆表面的去离子水冲洗等工艺操作，从而服务于后续芯片工艺制造 需满足的要求：1.适用6、8inch尺寸晶圆； 匀胶与显影单元： 1）主轴旋转速度范围内可调； 2）匀胶单元至少具备两种光刻 (略) ，至少具备两种滴胶方式。 3）皆具备去边及背洗功能；冷热板转速可控且一定范围内可调；2.工艺要求： 1）平均故障时间≥500h，有一定温度均匀性。 2）匀胶均匀性≤±10%（膜厚≥10um，平面） 3）显影均匀性要求CD 尺寸片内与片间≤±3%。 | 落实国家关项目于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况 | 3,* | 2024年07月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
广东中科半导体微纳制 (略)
2024年06月19日
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