序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

拟面向中小企业预留

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

微电子器件封装实训室建设项目

微电子器件封装实训室欲面 (略) 封装方向采购完 (略) 封装相关功能所需教学实训系统，该系统主要包含金丝球焊线机、点胶机、固晶机等相关仪器设备。实训室主要功能为支撑《 (略) 技术》、《半导 (略) 》、《微电子封装工艺》、《 (略) 封装技术与应用》等核心课程，培养学生掌握微电子器件封装基础理论和操作技能，提高学生实际操作能力。对应项目该系统提供从芯片的固定、焊接、封装到测试等工艺流程。同时也可承担一定 (略) 封测相关社会培训工作及满足教师进行科研的需求。意向采购高速固晶机、晶片扩晶机、金丝球焊线机、LED 电脑检测仪、高速直插焊线机等微电子器件封装实训相关设备 1 宗

183

否

2024年07月

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

拟面向中小企业预留

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

微电子器件封装实训室建设项目

微电子器件封装实训室欲面 (略) 封装方向采购完 (略) 封装相关功能所需教学实训系统，该系统主要包含金丝球焊线机、点胶机、固晶机等相关仪器设备。实训室主要功能为支撑《 (略) 技术》、《半导 (略) 》、《微电子封装工艺》、《 (略) 封装技术与应用》等核心课程，培养学生掌握微电子器件封装基础理论和操作技能，提高学生实际操作能力。对应项目该系统提供从芯片的固定、焊接、封装到测试等工艺流程。同时也可承担一定 (略) 封测相关社会培训工作及满足教师进行科研的需求。意向采购高速固晶机、晶片扩晶机、金丝球焊线机、LED 电脑检测仪、高速直插焊线机等微电子器件封装实训相关设备 1 宗

183

否

2024年07月