中国科学院光电技术研究所2024年6至12月政府采购意向-碳化硅点阵硅片吸盘详细情况万元人民币

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中国科学院光电技术研究所2024年6至12月政府采购意向-碳化硅点阵硅片吸盘详细情况万元人民币

碳化硅点阵硅片吸盘
项目所在采购意向: (略) 光电技术研究所2024年6至12月政府采购意向
采购单位: (略) 光电技术研究所
采购项目名称: 碳化硅点阵硅片吸盘
预算金额: 270.*万元(人民币)
采购品目:
C*机械和设备制造业服务
采购需求概况 :
"碳化硅点阵硅片吸盘: 1、采用99.9%以上纯度碳化硅粉末无压烧结而成,外形尺寸φ345mm*45mm,材料弹性模量不低于450GPa、维氏硬度不低于2800kgf/mm^2、断裂韧性不低于5.5Mpa*m^1/2; 2、采用二次烧结的方式在吸盘内部加工出散热流道,流道呈S形排布,均匀布满整个φ300mm区域,流道截面尺寸不低于4X5mm;流道烧结完成后侧面无明显接痕,能够耐至少5bar水压24小时以上不漏水; 3、吸盘背面加工蜂窝形轻量化结构; 4、吸盘表面加工9000个左右圆柱凸点阵列,覆盖φ300mm区域,圆柱凸点直径0.3mm、高度0.1mm,圆柱顶面边缘不能有毛刺翻边等缺陷,圆柱不能有断裂破损; 5、吸盘表面需加工出密封结构,保证吸附12寸硅片时不漏气;"
预计采购时间: 2024-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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碳化硅点阵硅片吸盘
项目所在采购意向: (略) 光电技术研究所2024年6至12月政府采购意向
采购单位: (略) 光电技术研究所
采购项目名称: 碳化硅点阵硅片吸盘
预算金额: 270.*万元(人民币)
采购品目:
C*机械和设备制造业服务
采购需求概况 :
"碳化硅点阵硅片吸盘: 1、采用99.9%以上纯度碳化硅粉末无压烧结而成,外形尺寸φ345mm*45mm,材料弹性模量不低于450GPa、维氏硬度不低于2800kgf/mm^2、断裂韧性不低于5.5Mpa*m^1/2; 2、采用二次烧结的方式在吸盘内部加工出散热流道,流道呈S形排布,均匀布满整个φ300mm区域,流道截面尺寸不低于4X5mm;流道烧结完成后侧面无明显接痕,能够耐至少5bar水压24小时以上不漏水; 3、吸盘背面加工蜂窝形轻量化结构; 4、吸盘表面加工9000个左右圆柱凸点阵列,覆盖φ300mm区域,圆柱凸点直径0.3mm、高度0.1mm,圆柱顶面边缘不能有毛刺翻边等缺陷,圆柱不能有断裂破损; 5、吸盘表面需加工出密封结构,保证吸附12寸硅片时不漏气;"
预计采购时间: 2024-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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