浙江大学2024年8月政府采购意向-高性能一体化OPA封装测试技术服务详细情况万元人民币
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浙江大学2024年8月政府采购意向-高性能一体化OPA封装测试技术服务详细情况万元人民币
| 高性能一体化OPA封装测试技术服务 | |
| 项目所在采购意向： | 浙江大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 浙江大学 |
| 采购项目名称： | 高性能一体化OPA封装测试技术服务 |
| 预算金额： | 300.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 高性能一体化OPA封装测试技术服务，具体技术目标如下：通过光纤与芯片端面耦合器的优化设计，利用光子引线技术实现高功率、低损耗的片上光功率输入；对硅基OPA芯片进行分段热分析、力学分析，并结合金刚石热沉片实现硅基OPA芯片、电驱芯片的高效散热封装，实现满足OPA芯片高精度温度控制要求；对硅基OPA、液晶OPA、液晶偏振光栅进行光学结构分析，实现光纤阵列、硅基OPA、液晶OPA、液晶偏振光栅三维立体封装。该技术服务需交付按技术要求封装及测试完毕的OPA子阵模块70套、《光纤-波导耦合方案设计报告》1份、《三维立体堆叠方案设计报告》1份，《封装测试报告》1份，具体技术内容要求详见采购文件。 交期：2025年6月30日之前。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | 委托业务费（外协） |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 高性能一体化OPA封装测试技术服务 | |
| 项目所在采购意向： | 浙江大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 浙江大学 |
| 采购项目名称： | 高性能一体化OPA封装测试技术服务 |
| 预算金额： | 300.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 高性能一体化OPA封装测试技术服务，具体技术目标如下：通过光纤与芯片端面耦合器的优化设计，利用光子引线技术实现高功率、低损耗的片上光功率输入；对硅基OPA芯片进行分段热分析、力学分析，并结合金刚石热沉片实现硅基OPA芯片、电驱芯片的高效散热封装，实现满足OPA芯片高精度温度控制要求；对硅基OPA、液晶OPA、液晶偏振光栅进行光学结构分析，实现光纤阵列、硅基OPA、液晶OPA、液晶偏振光栅三维立体封装。该技术服务需交付按技术要求封装及测试完毕的OPA子阵模块70套、《光纤-波导耦合方案设计报告》1份、《三维立体堆叠方案设计报告》1份，《封装测试报告》1份，具体技术内容要求详见采购文件。 交期：2025年6月30日之前。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | 委托业务费（外协） |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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