南京理工大学2024年8月政府采购意向-微电子学院亚微米精度键合机详细情况万元人民币

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南京理工大学2024年8月政府采购意向-微电子学院亚微米精度键合机详细情况万元人民币

(略) 亚微米精度键合机
项目所在采购意向: 南京理工大学2024年8月政府采购意向
采购单位: 南京理工大学
采购项目名称: (略) 亚微米精度键合机
预算金额: 155.*万元(人民币)
采购品目:
电子工业专用生产设备
采购需求概况 :
亚微米精度键合机,1套。贴片精度0.5um, 适用于尺寸 0.03mmx0.03mm到20mmx20mm的芯片。主要参数包括,1.设备主机系统:1.1 固定分光镜光学对位系统 1.2压力控制模块0.1N-400N 1.3工作台 工作区域: 190mmx52mm 1.4贴片臂 1.5智能工艺管理软件(IPM)2.精度校准工具包 3.Y轴相机视野拓展 4.间隙控制模块。5. 芯片吸头 6.基板加热模块(50x50),带气体冷却和真空吸附功能 7.工艺气体保护 适用于使用惰性气体保护的芯片键合工艺。8.增强 (略) ,提升可承受压力到400N。9.侧面相机 10.蘸胶托盘 11.正装贴片绘图软件 12.设备具有配套:超声波清洗设备 臭氧清洗设备 等离子清洗设备 热板 氮气烘箱 HDMS烘箱,数量各一台。
预计采购时间: 2024-08
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,南京
(略) 亚微米精度键合机
项目所在采购意向: 南京理工大学2024年8月政府采购意向
采购单位: 南京理工大学
采购项目名称: (略) 亚微米精度键合机
预算金额: 155.*万元(人民币)
采购品目:
电子工业专用生产设备
采购需求概况 :
亚微米精度键合机,1套。贴片精度0.5um, 适用于尺寸 0.03mmx0.03mm到20mmx20mm的芯片。主要参数包括,1.设备主机系统:1.1 固定分光镜光学对位系统 1.2压力控制模块0.1N-400N 1.3工作台 工作区域: 190mmx52mm 1.4贴片臂 1.5智能工艺管理软件(IPM)2.精度校准工具包 3.Y轴相机视野拓展 4.间隙控制模块。5. 芯片吸头 6.基板加热模块(50x50),带气体冷却和真空吸附功能 7.工艺气体保护 适用于使用惰性气体保护的芯片键合工艺。8.增强 (略) ,提升可承受压力到400N。9.侧面相机 10.蘸胶托盘 11.正装贴片绘图软件 12.设备具有配套:超声波清洗设备 臭氧清洗设备 等离子清洗设备 热板 氮气烘箱 HDMS烘箱,数量各一台。
预计采购时间: 2024-08
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,南京
    
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