北京航空航天大学2024年7至12月政府采购意向-北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用检测系统详细情况万元人民币
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北京航空航天大学2024年7至12月政府采购意向-北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用检测系统详细情况万元人民币
| 北京航空航天大 (略) 科 (略) 芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2024年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大 (略) 科 (略) 芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测系统 |
| 预算金额： | 386.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 面向近存、存算、大算力芯片技术研究，通过使用高分辨率3D X射线照射，快速对IC封装结构的微缺陷、PCB和载板的工艺缺陷、所有IC类产品的开/断/短路以及异常连接的无损检测，辅助IC设计人员快速做出故障分析。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 北京航空航天大 (略) 科 (略) 芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2024年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大 (略) 科 (略) 芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测系统 |
| 预算金额： | 386.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 面向近存、存算、大算力芯片技术研究，通过使用高分辨率3D X射线照射，快速对IC封装结构的微缺陷、PCB和载板的工艺缺陷、所有IC类产品的开/断/短路以及异常连接的无损检测，辅助IC设计人员快速做出故障分析。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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