厦门大学2024年8月政府采购意向-晶圆对准机详细情况万元人民币
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厦门大学2024年8月政府采购意向-晶圆对准机详细情况万元人民币
| 晶圆对准机 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆对准机 |
| 预算金额： | 130.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电气物理设备 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆对准机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，主要用于实现 2 片分离晶圆的精确对准、堆叠。应用于微电子半导体器件、MEMS 压力传感器、光电器件等晶圆对准。拟采购1台晶圆对准机，实现2个基片或者3个几片的预对准，同时提高键合对准精度，扩展现有设备键合机应用范围。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆对准机 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆对准机 |
| 预算金额： | 130.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电气物理设备 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆对准机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，主要用于实现 2 片分离晶圆的精确对准、堆叠。应用于微电子半导体器件、MEMS 压力传感器、光电器件等晶圆对准。拟采购1台晶圆对准机，实现2个基片或者3个几片的预对准，同时提高键合对准精度，扩展现有设备键合机应用范围。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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