厦门大学2024年8月政府采购意向-常温晶圆键合机详细情况万元人民币
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厦门大学2024年8月政府采购意向-常温晶圆键合机详细情况万元人民币
| 常温晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 常温晶圆键合机 |
| 预算金额： | 700.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*真空应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 常温晶圆键合机用于进行芯片三维堆叠、MEMS等的常温下晶圆键合，通过离子束轰击后的材料表面活性极高，在超高真空环境下已成功应用于多种半导体材料、金属之间的室温键合，减小键合热应力提高良率及可靠性，解决常规晶圆键合异质集成存在的显著应力及翘曲瓶颈问题。计划购置1套常温晶圆键合机，此设备购买后可开设相应的常温晶圆键合原理与操作的教学工作，实现电子科学与技术、光电工程、微电子学、材料科学与工程等各个专业的研究人员使用，符合学科发展需要，也可提高学生对三维异质集成相关知识的认识和培养学生的操作技术，有利于培养学生的多方面能力。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 常温晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 常温晶圆键合机 |
| 预算金额： | 700.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*真空应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 常温晶圆键合机用于进行芯片三维堆叠、MEMS等的常温下晶圆键合，通过离子束轰击后的材料表面活性极高，在超高真空环境下已成功应用于多种半导体材料、金属之间的室温键合，减小键合热应力提高良率及可靠性，解决常规晶圆键合异质集成存在的显著应力及翘曲瓶颈问题。计划购置1套常温晶圆键合机，此设备购买后可开设相应的常温晶圆键合原理与操作的教学工作，实现电子科学与技术、光电工程、微电子学、材料科学与工程等各个专业的研究人员使用，符合学科发展需要，也可提高学生对三维异质集成相关知识的认识和培养学生的操作技术，有利于培养学生的多方面能力。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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