厦门大学2024年8月政府采购意向-全自动功率器件封装系统详细情况万元人民币
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厦门大学2024年8月政府采购意向-全自动功率器件封装系统详细情况万元人民币
| 全自动功率器件封装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 全自动功率器件封装系统 |
| 预算金额： | 440.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电气物理设备 |
| 采购需求概况 ： | 全自动功率器件封装系统主要用于功率器件的封装，实现固晶、夹焊和回流焊工艺。采购1台全自动功率器件封装系统，该设备购置后可开设先进封装相关教学工作，实现电子科学、新材料、能源等各个专业的研究人员使用，符合学科发展需要，有利于培养学生多方面能力。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 全自动功率器件封装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 全自动功率器件封装系统 |
| 预算金额： | 440.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电气物理设备 |
| 采购需求概况 ： | 全自动功率器件封装系统主要用于功率器件的封装，实现固晶、夹焊和回流焊工艺。采购1台全自动功率器件封装系统，该设备购置后可开设先进封装相关教学工作，实现电子科学、新材料、能源等各个专业的研究人员使用，符合学科发展需要，有利于培养学生多方面能力。 |
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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